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全球首條6/8英寸氧化鎵同質(zhì)外延量產(chǎn)線，建成！
作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 25 日 14:42 | 分類 氧化鎵
2026年6月24日，杭州鎵仁半導體有限公司官宣重大產(chǎn)業(yè)化成果，公司成功建成全球首條兼容6英寸、8英寸規(guī)格的氧化鎵同質(zhì)外延量產(chǎn)線，已順利向頭部芯片客戶交付6英寸（100）面氧化鎵同質(zhì)外延片，正式進入批量穩(wěn)定供貨階段。 圖片來源：鎵仁半導體 右下角為鎵仁2英寸外延片對比樣? 據(jù)官...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成200億元12英寸芯片制造項目獲最新進展
作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 24 日 16:37 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月23日，芯聯(lián)集成發(fā)布對外投資進展公告。近日，公司與芯聯(lián)先進集成電路制造（紹興）有限公司（簡稱“芯聯(lián)先進”）、紹興柯橋芯合先進集成創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“產(chǎn)業(yè)基金”）共同簽署《關(guān)于芯聯(lián)先進集成電路制造（紹興）有限公司之增資及股東協(xié)議》（簡稱《增資及股東協(xié)議》）。...  [詳內(nèi)文]

剛剛，碳化硅相關(guān)企業(yè)，掛牌上市
作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 24 日 16:28 | 分類 企業(yè)
6月24日，重慶臻寶科技股份有限公司正式登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。 本次公司公開發(fā)行新股3882.26萬股，發(fā)行完成后總股本約1.55億股，發(fā)行定價44.56元/股，上市首日開盤后股價大幅上行，盤中最高漲幅超900%。 圖片來源：百度股市通截圖 臻寶科技2016年注冊設(shè)立于重慶...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成推出3300V SiC MOSFET器件，面向固態(tài)變壓器高壓應用
作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 22 日 15:49 | 分類 碳化硅SiC
近日，芯聯(lián)集成宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工藝平臺，正式推出3300V SiC MOSFET器件。該產(chǎn)品面向固態(tài)變壓器（SST）等高壓、高功率密度、高可靠性應用場景進行定制設(shè)計，目前已向核心客戶送樣驗證。 該產(chǎn)品基于8英寸產(chǎn)線自研高壓平面柵SiC MOSFET技術(shù)，以更小...  [詳內(nèi)文]

10.6億元完成實繳！這一8英寸SiC項目有新進展
作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 22 日 15:46 | 分類 企業(yè)
6月13日，杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)布對外投資進展公告，披露參股企業(yè)廈門士蘭集宏半導體有限公司全部認繳注冊資本已完成全額實繳，項目資金全部落實。 圖片來源：士蘭微公告截圖 公告文件顯示，士蘭集宏為8英寸碳化硅功率器件芯片制造產(chǎn)線專屬實施主體，注冊資本總額42.1億元，全部資...  [詳內(nèi)文]

沖刺港交所，這家SiC企業(yè)通過上市聆訊
作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 22 日 15:43 | 分類 企業(yè)
6月21日，港交所披露官方文件，深圳基本半導體股份有限公司更新聆訊后全套資料集，標志企業(yè)港股主板IPO順利通過上市聆訊。 圖片來源：港交所文件截圖 這是企業(yè)第三次向港交所遞交上市材料，此前公司分別在2025年5月、2025年12月兩次遞表，前兩份招股書均因申報周期到期自動失效，...  [詳內(nèi)文]

富加鎵業(yè)(011)面氧化鎵襯底實現(xiàn)穩(wěn)定批量供貨
作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 18 日 15:26 | 分類 氧化鎵
杭州富加鎵業(yè)科技有限公司通過官方微信發(fā)布消息，企業(yè)推出的(011)面氧化鎵單晶襯底現(xiàn)已形成穩(wěn)定批量交付能力，產(chǎn)品可持續(xù)供給海內(nèi)外科研機構(gòu)與半導體器件企業(yè)，補齊國內(nèi)氧化鎵多晶面襯底規(guī)模化供給短板。 官方稿件披露，本次批量供貨的主力規(guī)格為2英寸(011)面氧化鎵襯底，同步開放小片規(guī)格...  [詳內(nèi)文]

氮化鎵技術(shù)再突破，英特爾公布新方案
作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 18 日 15:24 | 分類 氮化鎵GaN
2026年VLSI超大規(guī)模集成電路國際研討會期間，英特爾代工對外發(fā)布Intel 18A-P制程最新進展，同步披露多項面向中長期產(chǎn)業(yè)落地的前沿技術(shù)研發(fā)成果，其中300mm晶圓氮化鎵功率器件與硅邏輯單片集成方案成為電源半導體賽道重要看點。 據(jù)英特爾官方披露，Intel 18A-P為1...  [詳內(nèi)文]

功率半導體再現(xiàn)調(diào)價：全系漲價10%-15%
作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 18 日 15:03 | 分類 產(chǎn)業(yè)
6月15日，上海證券報、財聯(lián)社等權(quán)威媒體披露，立昂微近期已向合作客戶正式出具產(chǎn)品價格調(diào)整通知函，明確功率芯片業(yè)務全線產(chǎn)品上調(diào)售價，調(diào)價政策自2026年6月15日起正式執(zhí)行，當日及后續(xù)出庫貨物全部按照新定價結(jié)算，漲幅區(qū)間為10%至15%。 通知函載明本次調(diào)價的直接原因：上游硅片等核...  [詳內(nèi)文]