近日,長(zhǎng)虹紅星電子氮化硅陶瓷研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)外披露,其已實(shí)現(xiàn)厚度僅70微米的即燒型氮化硅陶瓷基板批量制備。該厚度刷新了國(guó)內(nèi)超薄氮化硅基板的量產(chǎn)紀(jì)錄,同時(shí),該產(chǎn)品在彎折測(cè)試中可達(dá)到120°大角度彎折而不斷裂,在一定程度上改變了陶瓷材料“硬脆”的傳統(tǒng)印象。
圖片來(lái)源:微長(zhǎng)虹
據(jù)行業(yè)資料,...  [詳內(nèi)文]
長(zhǎng)虹紅星電子實(shí)現(xiàn)70微米氮化硅陶瓷基板批量制備 |
| 作者 KikiWang|發(fā)布日期 2026 年 07 月 03 日 16:31 | 分類 化合物半導(dǎo)體 |
