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瞄準(zhǔn)功率半導(dǎo)體，這家廠(chǎng)商與蔚來(lái)達(dá)成戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2026 年 07 月 07 日 17:48 | 分類(lèi) 企業(yè)
7月6日，碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)昕感科技與智能電動(dòng)汽車(chē)企業(yè)蔚來(lái)，在位于無(wú)錫錫東新城商務(wù)區(qū)的昕感科技測(cè)試應(yīng)用中心（NTAC）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并宣布共同成立“車(chē)規(guī)功率半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。雙方就實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、技術(shù)聯(lián)合研發(fā)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)共建等核心合作事宜達(dá)成全方位深度共識(shí)。以此為契機(jī)，昕感科技...  [詳內(nèi)文]

住友電工斥資180億日元加碼磷化銦基板擴(kuò)產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 07 月 07 日 17:47 | 分類(lèi) 磷化銦
據(jù)《日經(jīng)新聞》近日?qǐng)?bào)道，日本住友電氣工業(yè)（Sumitomo Electric Industries）宣布上調(diào)磷化銦（InP）基板擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模，計(jì)劃投入約180億日元改造現(xiàn)有產(chǎn)線(xiàn)，至2028財(cái)年將磷化銦基板產(chǎn)能提升至2024財(cái)年的3.1倍，以此承接AI數(shù)據(jù)中心高速光通信元件激增的市場(chǎng)需...  [詳內(nèi)文]

揚(yáng)杰科技參投，這家功率半導(dǎo)體企業(yè)啟動(dòng)IPO
作者 |發(fā)布日期 2026 年 07 月 07 日 17:43 | 分類(lèi) 企業(yè)
證監(jiān)會(huì)政務(wù)服務(wù)平臺(tái)公示信息顯示，2026年7月2日，坐落江蘇常州的功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)江蘇應(yīng)能微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“應(yīng)能股份”）在江蘇證監(jiān)局完成上市輔導(dǎo)備案登記，公司正式進(jìn)入IPO輔導(dǎo)階段，目標(biāo)登陸北京證券交易所。 圖片來(lái)源：證監(jiān)會(huì)政務(wù)服務(wù)平臺(tái)公示截圖 應(yīng)能股份2012年成立...  [詳內(nèi)文]

磷化銦領(lǐng)域再現(xiàn)一起收購(gòu)案
作者 |發(fā)布日期 2026 年 07 月 06 日 14:27 | 分類(lèi) 企業(yè)
7月1日，先導(dǎo)基電發(fā)布提示性公告，公司正在籌劃通過(guò)增資擴(kuò)股方式取得廣東先導(dǎo)微電子科技有限公司50%以上股權(quán)，實(shí)現(xiàn)對(duì)標(biāo)的企業(yè)控股，以此整合磷化銦襯底等化合物半導(dǎo)體電子材料資產(chǎn)。 圖片來(lái)源：先導(dǎo)基電公告截圖 公告披露，公司計(jì)劃與#清遠(yuǎn)先導(dǎo)特種材料有限公司、先導(dǎo)微電子簽署投資協(xié)議，...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體行業(yè)供需逆轉(zhuǎn)？民德電子旗下代工及硅片價(jià)格上調(diào)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 07 月 06 日 14:22 | 分類(lèi) 功率
2026年7月5日，民德電子披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表。據(jù)公司披露，旗下控股晶圓代工廠(chǎng)廣芯微電子自2026年6月起上調(diào)代工價(jià)格10%至20%，參股硅片企業(yè)晶睿電子自7月1日起上調(diào)價(jià)格15%。此外，控股設(shè)計(jì)公司廣微集成核心產(chǎn)品月銷(xiāo)量已從2025年初約千片升至當(dāng)前逾萬(wàn)片。 就各子公司具...  [詳內(nèi)文]

擬募資14.36億元，東微半導(dǎo)加碼功率半導(dǎo)體
作者 |發(fā)布日期 2026 年 07 月 06 日 14:19 | 分類(lèi) 企業(yè)
2026年7月2日晚間，東微半導(dǎo)發(fā)布向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案公告，計(jì)劃發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額（含發(fā)行費(fèi)用）不超過(guò)14.36億元，募集資金扣除發(fā)行相關(guān)費(fèi)用后，將分別投入新一代功率管理控制芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)中心建設(shè)兩大主業(yè)項(xiàng)目，剩余資金用于補(bǔ)充公司日常流動(dòng)資金。 圖片...  [詳內(nèi)文]

年產(chǎn)710萬(wàn)支，又一金剛石鉆針項(xiàng)目落地鄭州
作者 |發(fā)布日期 2026 年 07 月 03 日 16:33 | 分類(lèi) 化合物半導(dǎo)體
6月30日，四方達(dá)發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，公司擬定向募資不超過(guò)20億元，重點(diǎn)投向金剛石鉆針產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，加碼半導(dǎo)體及高端PCB加工耗材產(chǎn)能建設(shè)，剩余資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，系公司近年規(guī)模最大的一次產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)融資動(dòng)作。 根據(jù)公告披露，本次定增募集資金中，17.5億元將全部投入金剛石鉆針產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

長(zhǎng)虹紅星電子實(shí)現(xiàn)70微米氮化硅陶瓷基板批量制備
作者 |發(fā)布日期 2026 年 07 月 03 日 16:31 | 分類(lèi) 化合物半導(dǎo)體
近日，長(zhǎng)虹紅星電子氮化硅陶瓷研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)外披露，其已實(shí)現(xiàn)厚度僅70微米的即燒型氮化硅陶瓷基板批量制備。該厚度刷新了國(guó)內(nèi)超薄氮化硅基板的量產(chǎn)紀(jì)錄，同時(shí)，該產(chǎn)品在彎折測(cè)試中可達(dá)到120°大角度彎折而不斷裂，在一定程度上改變了陶瓷材料“硬脆”的傳統(tǒng)印象。 圖片來(lái)源：微長(zhǎng)虹 據(jù)行業(yè)資料，...  [詳內(nèi)文]

總投資50億歐元，這一功率晶圓廠(chǎng)正式啟用！
作者 |發(fā)布日期 2026 年 07 月 03 日 16:27 | 分類(lèi) 化合物半導(dǎo)體 , 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月2日，德國(guó)功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌正式啟用德累斯頓Smart Power Fab智能功率晶圓廠(chǎng)，項(xiàng)目總投資50億歐元，為企業(yè)史上最大單筆產(chǎn)業(yè)投資，新廠(chǎng)提前數(shù)月投產(chǎn)，將大幅擴(kuò)充300毫米功率器件、模擬混合信號(hào)芯片制造產(chǎn)能，同步支撐車(chē)規(guī)SiC器件、AI服務(wù)器電源芯片批量交付需...  [詳內(nèi)文]

韓國(guó)：SiC、GaN為未來(lái)十年核心增長(zhǎng)引擎
作者 |發(fā)布日期 2026 年 07 月 02 日 15:52 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)財(cái)政部門(mén)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布會(huì)實(shí)錄、《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》7月1日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)副總理兼經(jīng)濟(jì)財(cái)政部長(zhǎng)官具允哲于7月1日舉辦的全國(guó)政策發(fā)布會(huì)上，對(duì)外公布國(guó)家中長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)頂層規(guī)劃，明確將SiC、GaN寬禁帶半導(dǎo)體、小型模塊化核電反應(yīng)堆（SMR）、AI傳感器并列為未來(lái)十年三大核心增長(zhǎng)引擎。 發(fā)布...  [詳內(nèi)文]