【相聚蘇州】2026功率半導體大會暨玻璃基板TGV與先進封裝論壇!

作者 | 發(fā)布日期 2026 年 05 月 21 日 14:51 | 分類 展會

會議背景

當前,全球能源結構加速轉型,新能源發(fā)電、新型儲能、新能源汽車、特高壓輸電等領域迎來爆發(fā)式增長,功率半導體作為電能轉換、控制與傳輸的核心器件,是新能源產業(yè)升級的關鍵支撐。以SiC、GaN 為代表的寬禁帶半導體技術突破,正重塑新能源裝備的效率、功率密度與可靠性格局。

先進封裝(如2.5D/3D封裝、扇出型封裝、Chiplet集成)已成為延續(xù)摩爾定律、突破芯片性能瓶頸的核心路徑。

在這一技術變革中,玻璃基板(Glass Substrate)與玻璃通孔(TGV)技術憑借其卓越的高頻信號傳輸性能、低介電損耗、高耐熱性及更低翹曲度,被視為替代傳統(tǒng)有機載板和硅中介層的下一代互連方案。玻璃基板在AI芯片中可實現更高密度的銅互連,提升帶寬與能效,尤其適合HBM(高帶寬內存)與GPU的集成,有望解決“存儲墻”問題。

我們誠摯邀請您成為本次大會的贊助合作伙伴。您的支持不僅是大會成功舉辦的關鍵,更是彰顯企業(yè)技術實力、拓展品牌影響力、對接核心資源、把握全球市場動向的寶貴平臺。讓我們攜手構建開放共贏的產業(yè)生態(tài),共同探索功率半導體暨玻璃基板與先進封裝產業(yè)的無限可能,推動產業(yè)向更廣闊、更高效的未來邁進!

會議信息

會議主辦:半導體芯鏈 ?全國功率半導體大會組織委員會

承辦單位:安徽富邦通會展服務限公司

會議時間:2026年6月25-26日(25日報到)

會議地點:中國 蘇州

贊助形式:獨家總冠名、晚宴贊助、聯合主辦、協(xié)辦單位、贊助單位、支持單位、展臺等其他贊助合作方案,詳情聯系組委會!

支持單位:蔚來汽車(禮品贊助)、薩震壓縮機(上海)有限公司(晚宴抽獎)、
中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所、中國科學院物理研究所、全國半導體產學研協(xié)同創(chuàng)新平臺、高端芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯盟、無錫市集成電路學會、先進半導體產業(yè)集群、中國科學技術大學、中車時代、英飛凌中國、合肥中創(chuàng)時代科技有限公司、江蘇安德信加速器有限公司、山東聯盛電子設備有限公司、惠然微電子技術(無錫)有限公司、沈芯科技(上海)有限公司、阿基米德半導體(合肥)有限公司、京東方科技集團股份有限公司、湖北通格微電路科技有限公司、芯和半導體科技(上海)股份有限公司、平湖實驗室、甬江實驗室、泛半導體行業(yè)聯盟(芯盟)、半導體俱樂部semicon.com.cn 、初芯半導體、集邦化合物半導體、電子與封裝

議題方向(包括但不限于)

一、功率半導體大會

1.2026功率半導體產業(yè)格局與“十五五”發(fā)展規(guī)劃解讀;

2.碳化硅(SiC)功率器件技術突破;

3.氮化鎵(GaN)功率器件應用拓展;

4.硅基功率器件持續(xù)優(yōu)化;

5.氧化鎵(Ga?O?)、金剛石功率器件研究進展;

6.車規(guī)級功率模塊先進封裝技術;

7.功率半導體核心裝備與材料國產化;

8.精密陶瓷關鍵技術與功率半導體器件創(chuàng)新應用;

9.功率半導體陶瓷材料與熱管理技術進展;

10.功率器件、模組與封裝技術、先進封裝技術與封裝可靠性;

11.功率半導體晶圓減薄、劃片與背面工藝關鍵技術;

12.功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術;

13.PCB嵌埋封裝與集成技術;

14.功率模塊熱管理解決方案;

15.多物理場協(xié)同設計與仿真;

16.800V高壓平臺與電驅系統(tǒng)集成;

17.小三電系統(tǒng)(OBC/DCDC/PDU)創(chuàng)新;

18.電池管理系統(tǒng)(BMS)與功率半導體;

19.光伏逆變與儲能系統(tǒng)應用;

20.AI數據中心供電架構等。

二、玻璃基板TGV與先進封裝論壇

1.高深寬比玻璃通孔(TGV)制備關鍵技術;

2.TGV金屬填充與電鍍技術;

3.玻璃基板材料開發(fā)與性能優(yōu)化;

4.TGV全流程檢測與AOI技術;

5.玻璃基板的平坦化與減薄技術;

6.玻璃基板核心裝備(激光鉆孔/蝕刻/檢測)國產化突破與量產;

7.多層玻璃堆疊架構設計;

8.多層重布線層(RDL)制備技術;

9.層間互連與TGV疊孔技術;

10.玻璃-玻璃鍵合技術;

11.埋入式橋接與異構集成;

12.玻璃基板在2.5D/3D封裝中的應用;

13.玻璃基板與Chiplet異構集成;

14.光電共封裝(CPO)中的玻璃基板技術;

15.面板級封裝(FO-PLP)中的玻璃基板應用;

16.射頻前端與毫米波封裝應用;

17.玻璃基先進封裝的技術創(chuàng)新與挑戰(zhàn);

18.新技術、新裝備、新產品、新成果展覽展示。

申請報告:倪老師 19032945806(同微)

部分重磅嘉賓報告

會議日程

會議注冊及繳費

會議注冊報名二維碼

會議注冊費:2600元/人;學生1600元/人(含會議期間提供午、晚餐及茶歇、會議資料)住宿統(tǒng)一安排,費用自理。

注:本次會議提供電子普票,并發(fā)送至參會代表的郵箱或微信,發(fā)票內容為“會議費”。

*所有參會人員需提前報名并繳費,會議期間憑參會證進出!付款請注明:“蘇州會議+單位+姓名”,并將付款憑證保留,便于報到時查驗。

展位預定:會議同期設有“功率半導體&玻璃基板TGV與先進封裝全產業(yè)鏈展覽區(qū)”,

限量展位:(往屆展商九折優(yōu)惠)包括2位名額,用餐、展臺搭建、資料費等。

另外還有企業(yè)演講、茶歇視頻、行架廣告、椅背廣告、代表證廣告、資料袋廣告贊助等,歡迎來電咨詢。

參展/贊助:19032945806 倪老師

演講&贊助&參會

王老師:19276486107(微同)

郵 ? 箱:nikai010@163.com

往屆風采

往屆參會名單

A&D 愛安德、ABB(中國)有限公司、Borer Chemie AG、COMSOL中國、GaN Systems、Navitas、ROHM半導體(上海)有限公司、SK海力士半導體(無錫)有限公司、Wolfspeed、阿基米德半導體(合肥)有限公司、阿利昂斯汽車研發(fā)(上海)有限公司、阿特拉斯科普柯工業(yè)技術(上海)有限公司蘇州分公司、艾德康科技有限公司、艾德克斯電子(南京)有限公司、艾邁斯歐司朗、艾瑞森表面技術(蘇州)股份有限公司、愛安特(常州)精密機械有限公司、愛德萬測試(中國)管理有限公司、愛發(fā)科真空技術(蘇州)有限公司、愛合發(fā)工業(yè)科技(蘇州)有限公司、愛極樂智能科技(上海)有限責任公司、愛美克空氣過濾器(蘇州)有限公司、愛佩克斯(合肥)科技有限公司、愛芯元智半導體(寧波)有限公司、安徽芯塔電子科技有限公司、安徽長飛先進半導體有限公司、安靠封裝測試(上海)有限公司、安世半導體、北京青禾晶元半導體科技有限責任公司、北京三安光電有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、北京亦盛精密半導體有限公司、北京中科格勵微科技有限公司、北京中科同志科技股份有限公司、比亞迪半導體股份有限公司、比亞迪汽車工程研究院、常州銀河世紀微電子股份有限公司、常州臻晶半導體有限公司、超威半導體(中國)有限公司、東風汽車集團、佛山市國星光電股份有限公司、福州鎵谷半導體有限公司、格羅方德半導體股份有限公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、姑蘇實驗室、光華科學技術研究院(廣東)有限公司、廣東風華芯電科技股份有限公司、廣東佛智芯微電子技術研究有限公司、廣東佛智芯微電子有限公司、廣東工業(yè)大學、廣東匯成真空科技股份有限公司、廣東瑞樂半導體科技有限公司、廣東天域半導體股份有限公司、廣東芯聚能半導體有限公司、廣東致能科技有限公司、廣西華芯振邦半導體有限公司、廣州南砂晶圓半導體技術有限公司、廣州粵芯半導體技術有限公司、國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心、哈爾濱科友半導體產業(yè)裝備與技術研究院有限公司、瀚天天成電子科技(廈門)有限公司、瀚天天成電子科技(廈門)有限公司、杭州乾晶半導體有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、合肥皓宇芯光科技有限公司、合肥杰發(fā)科技有限公司、合肥晶合集成電路有限公司、合肥開悅半導體科技有限公司、合肥科晶材料技術有限公司、合肥露笑半導體材料有限公司、合肥沛頓存儲科技有限公司、合肥世紀金芯半導體有限公司、合肥市拓仕達電子科技有限公司、合肥矽邁微電子科技有限公司、合肥矽普半導體科技有限公司、合肥芯碁微電子裝備股份有限公司、合肥新匯成微電子股份有限公司、和艦科技(蘇州)有限公司、河北普興電子科技股份有限公司、河北同光半導體股份有限公司、湖南三安半導體有限責任公司、湖南越摩先進半導體有限公司、華燦光電股份有限公司、華大半導體有限公司、華東光電集成器件研究所、華海清科股份有限公司、華虹半導體有限公司、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司、華僑大學、華潤微電子有限公司、華天科技(昆山)電子有限公司、華昕科技(蘇州)有限公司、吉利汽車、嘉盛半導體(蘇州)有限公司、嘉興斯達半導體股份有限公司、江蘇愛矽半導體科技有限公司、江蘇奧崎電氣科技有限公司、江蘇超芯星半導體有限公司、江蘇馳耐特防腐科技有限公司、江蘇熾芯微電子有限公司、江蘇大摩半導體科技有限公司、江蘇帝奧微電子股份有限公司、江蘇第三代半導體研究院有限公司、江蘇東方四通科技股份有限公司、江蘇東海半導體股份有限公司、江蘇恩微電子有限公司、江蘇福拉特半導體設備有限公司、江蘇富樂華半導體科技股份有限公司、江蘇宏微科技股份有限公司、江蘇華興激光科技有限公司、江蘇鎵宏半導體有限公司、江蘇捷捷微電子股份有限公司、江蘇納沛斯半導體、江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司、江蘇西勵科技有限公司、江蘇希爾半導體有限公司、江蘇芯創(chuàng)微半導體技術有限公司、江蘇芯德半導體科技股份有限公司、江蘇芯旺電子科技有限公司、江蘇鑫華半導體科技股份有限公司、江蘇長電科技有限公司、京東方科技集團股份有限公司、晶方半導體科技(蘇州)有限公司、晶通半導體(天津)有限公司、九峰山實驗室、聚擘國際貿易(上海)有限公司、聚力成半導體(重慶)有限公司、俊杰機械(深圳)有限公司、卡爾蔡司(上海)管理有限公司、老鷹半導體鐳昱光電科技(蘇州)有限公司、理想汽車、力成科技股份有限公司、力晶積成電子制造股份有限公司、聯測優(yōu)特半導體(東莞)有限公司、聯芯集成電路制造(廈門)有限公司、羅姆半導體(中國)有限公司、南京百識電子科技有限公司、南京矽邦半導體有限公司、南茂科技股份有限公司、南通越亞半導體有限公司、寧波永恩半導體科技有限公司、頎邦科技股份有限公司、氣派科技股份有限公司、清純半導體(寧波)有限公司、清華海峽研究院、全磊光電股份有限公司、日月光半導體(昆山)有限公司、瑞薩電子株式會社、賽意法微電子有限公司、廈門安捷利美維科技有限公司、廈門乾照光電股份有限公司、廈門柔性電子研究院有限公司、廈門三安光電股份有限公司、廈門云天半導體科技有限公司、山東天岳先進科技股份有限公司、山西爍科晶體有限公司、上海復旦微電子集團股份有限公司、上海瀚薪科技有限公司、上海華力微電子有限公司、上海林眾電子科技有限公司、上海上斯電子有限公司、上海勝芯微電子有限公司、上海蔚來汽車有限公司、上海新微半導體有限公司、深圳佰維存儲科技股份有限公司、深圳基本半導體有限公司、深圳市海思半導體有限公司、深圳市重投天科半導體有限公司、盛合晶微半導體(江陰)有限公司、四川遂寧市利普芯微電子有限公司、蘇州碧宇重光半導體有限公司、蘇州固锝電子股份有限公司、蘇州漢驊半導體有限公司、蘇州匯川聯合動力系統(tǒng)股份有限公司、蘇州晶湛半導體有限公司、蘇州科陽半導體有限公司、蘇州納維科技有限公司、蘇州能訊高能半導體有限公司、蘇州全磊光電有限公司、蘇州銳杰微科技集團有限公司、蘇州瑞霏光電科技有限公司、蘇州盛拓半導體科技有限公司、蘇州首鐳激光科技有限公司、蘇州思普微電子科技有限公司、蘇州通富超威半導體有限公司、蘇州希盟科技股份有限公司、蘇州新施諾半導體設備有限公司、蘇州長光華芯光電技術股份有限公司、蘇州幀觀傳感科技有限公司、蘇州尊恒半導體科技有限公司、拓荊鍵科(海寧)半導體設備有限公司、拓科達科技(深圳)有限公司、臺積電(南京)有限公司、太極半導體(蘇州)有限公司、天馬微電子股份有限公司、通富微電子股份有限公司、聞泰科技股份有限公司、無錫市太極實業(yè)股份有限公司、無錫芯動半導體科技有限公司、無錫新潔能股份有限公司、無錫中微高科電子有限公司、無錫中芯國際集成電路制造有限公司、蕪湖予秦半導體科技有限公司、吾拾微電子(蘇州)有限公司、武漢工程科技大學、武漢光迅科技股份有限公司、武漢華景康光電科技有限公司、武漢精測電子集團股份有限公司、武漢理工大學、武漢羅博半導體科技有限公司、武漢敏芯半導體股份有限公司、武漢歐雙光電科技股份有限公司、武漢市聚芯微電子有限責任公司、武漢芯力科技術有限公司、武漢新芯集成電路股份有限公司、武漢新芯集成電路制造有限公司、西安微電子技術研究所、西安微電子技術研究所(航天771所)、西安紫光國芯半導體有限責任公司、矽磐微電子(重慶)有限公司、矽品電子(福建)有限公司、小米汽車、小鵬汽車、肖特玻璃科技(蘇州)有限公司、芯達半導體設備(蘇州)有限公司、芯動科技有限公司、芯恩(青島)集成電路有限公司、芯干線科技有限公司、芯??萍?深圳)股份有限公司、芯和半導體科技(上海)股份有限公司、芯愷半導體設備(徐州)有限責任公司、芯率智能科技(蘇州)有限公司、新恒匯電子股份有限公司、信息產業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司、瑤芯微電子科技(上海)有限公司、英飛凌科技有限公司、英諾賽科(蘇州)半導體有限公司、甬矽電子(寧波)股份有限公司、長電科技股份有限公司、長飛光纖光纜股份有限公司、長江存儲科技有限責任公司、長沙安牧泉智能科技有限公司、長沙景嘉微電子股份有限公司、浙江東尼電子股份有限公司、浙江和睿半導體科技有限公司、浙江晶越半導體有限公司、中車時代電動汽車股份有限公司、中電二建、中電化合物半導體有限公司、中電科13所、中電科23所、中電科46所、中電科55所、中電科58所、中電科48所、中電科45所、中電科風華信息裝備股份有限公司、中電科思儀科技股份有限公司、中電鵬程智能裝備有限公司深圳分公司、中電智維(上海)科技有限公司、中國電科二所、中國電子科技集團公司第二研究所、中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司、中國電子系統(tǒng)工程第三建設有限公司、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院、中國機械總院集團海西(福建)分院有限公司、中國建筑材料科學研究總院、中國科學院半導體研究所、中國科學院化學研究所、中國科學院寧波材料技術與工程研究所、中國科學院山西煤炭化學研究所、中國科學院上海光學精密機械研究所、中國科學院蘇州納米所南昌研究院、中國科學院微電子研究所、中國科學院物理研究所、中科院上海硅酸鹽所、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、中科院蘇州納米所、中科院西安光機所、中科長光精拓智能裝備(蘇州)有限公司、中汽創(chuàng)智科技有限公司、中微半導體、中芯國際、中業(yè)智禾研究院、中正拓源技術(無錫)有限公司、重慶超硅半導體有限公司、重慶鑫景特種玻璃有限公司、珠海博杰電子股份有限公司、珠海昊玻光電科技有限公司、珠海鎵未來科技有限公司、珠海晶通科技有限公司、珠海越亞半導體股份有限公司、株洲中車時代電氣股份有限公司

會議注冊報名二維碼會議注冊費:2600元/人;學生1600元/人(含會議期間提供午、晚餐及茶歇、會議資料)住宿統(tǒng)一安排,費用自理。注:本次會議提供電子普票,并發(fā)送至參會代表的郵箱或微信,發(fā)票內容為“會議費”。*所有參會人員需提前報名并繳費,會議期間憑參會證進出!付款請注明:“蘇州會議+單位+姓名”,并將付款憑證保留,便于報到時查驗。展位預定:會議同期設有“功率半導體&玻璃基板TGV與先進封裝全產業(yè)鏈展覽區(qū)”,限量展位:(往屆展商九折優(yōu)惠)包括2位名額,用餐、展臺搭建、資料費等。另外還有企業(yè)演講、茶歇視頻、行架廣告、椅背廣告、代表證廣告、資料袋廣告贊助等,歡迎來電咨詢。參展/贊助:19032945806 倪老師
演講&贊助&參會王老師:19276486107(微同)郵 ? 箱:nikai010@163.com
往屆風采

 

會議背景

當前,全球能源結構加速轉型,新能源發(fā)電、新型儲能、新能源汽車、特高壓輸電等領域迎來爆發(fā)式增長,功率半導體作為電能轉換、控制與傳輸的核心器件,是新能源產業(yè)升級的關鍵支撐。以SiC、GaN 為代表的寬禁帶半導體技術突破,正重塑新能源裝備的效率、功率密度與可靠性格局。

先進封裝(如2.5D/3D封裝、扇出型封裝、Chiplet集成)已成為延續(xù)摩爾定律、突破芯片性能瓶頸的核心路徑。

在這一技術變革中,玻璃基板(Glass Substrate)與玻璃通孔(TGV)技術憑借其卓越的高頻信號傳輸性能、低介電損耗、高耐熱性及更低翹曲度,被視為替代傳統(tǒng)有機載板和硅中介層的下一代互連方案。玻璃基板在AI芯片中可實現更高密度的銅互連,提升帶寬與能效,尤其適合HBM(高帶寬內存)與GPU的集成,有望解決“存儲墻”問題。
我們誠摯邀請您成為本次大會的贊助合作伙伴。您的支持不僅是大會成功舉辦的關鍵,更是彰顯企業(yè)技術實力、拓展品牌影響力、對接核心資源、把握全球市場動向的寶貴平臺。讓我們攜手構建開放共贏的產業(yè)生態(tài),共同探索功率半導體暨玻璃基板與先進封裝產業(yè)的無限可能,推動產業(yè)向更廣闊、更高效的未來邁進!
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會議主辦:半導體芯鏈 ?全國功率半導體大會組織委員會
承辦單位:安徽富邦通會展服務限公司

會議時間:2026年6月25-26日(25日報到)

會議地點:中國 蘇州

贊助形式:獨家總冠名、晚宴贊助、聯合主辦、協(xié)辦單位、贊助單位、支持單位、展臺等其他贊助合作方案,詳情聯系組委會!

支持單位:

蔚來汽車(禮品贊助)
薩震壓縮機(上海)有限公司(晚宴抽獎)
中國科學院半導體研究所
中國科學院微電子研究所
中國科學院物理研究所
全國半導體產學研協(xié)同創(chuàng)新平臺
高端芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯盟
無錫市集成電路學會
先進半導體產業(yè)集群
中國科學技術大學
中車時代
英飛凌中國
合肥中創(chuàng)時代科技有限公司
江蘇安德信加速器有限公司
山東聯盛電子設備有限公司

惠然微電子技術(無錫)有限公司

沈芯科技(上海)有限公司

阿基米德半導體(合肥)有限公司

京東方科技集團股份有限公司

湖北通格微電路科技有限公司

芯和半導體科技(上海)股份有限公司

平湖實驗室
甬江實驗室
泛半導體行業(yè)聯盟(芯盟)
半導體俱樂部semicon.com.cn?
初芯半導體
集邦化合物半導體
電子與封裝
議題方向(包括但不限于)

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一、功率半導體大會
1.2026功率半導體產業(yè)格局與“十五五”發(fā)展規(guī)劃解讀;
2.碳化硅(SiC)功率器件技術突破;
3.氮化鎵(GaN)功率器件應用拓展;
4.硅基功率器件持續(xù)優(yōu)化;
5.氧化鎵(Ga?O?)、金剛石功率器件研究進展;
6.車規(guī)級功率模塊先進封裝技術;
7.功率半導體核心裝備與材料國產化;
8.精密陶瓷關鍵技術與功率半導體器件創(chuàng)新應用;
9.功率半導體陶瓷材料與熱管理技術進展;
10.功率器件、模組與封裝技術、先進封裝技術與封裝可靠性;
11.功率半導體晶圓減薄、劃片與背面工藝關鍵技術;
12.功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術;
13.PCB嵌埋封裝與集成技術;
14.功率模塊熱管理解決方案;
15.多物理場協(xié)同設計與仿真;
16.800V高壓平臺與電驅系統(tǒng)集成;
17.小三電系統(tǒng)(OBC/DCDC/PDU)創(chuàng)新;
18.電池管理系統(tǒng)(BMS)與功率半導體;
19.光伏逆變與儲能系統(tǒng)應用;
20.AI數據中心供電架構等。
二、玻璃基板TGV與先進封裝論壇
1.高深寬比玻璃通孔(TGV)制備關鍵技術;
2.TGV金屬填充與電鍍技術;
3.玻璃基板材料開發(fā)與性能優(yōu)化;
4.TGV全流程檢測與AOI技術;
5.玻璃基板的平坦化與減薄技術;
6.玻璃基板核心裝備(激光鉆孔/蝕刻/檢測)國產化突破與量產;
7.多層玻璃堆疊架構設計;
8.多層重布線層(RDL)制備技術;
9.層間互連與TGV疊孔技術;
10.玻璃-玻璃鍵合技術;
11.埋入式橋接與異構集成;
12.玻璃基板在2.5D/3D封裝中的應用;
13.玻璃基板與Chiplet異構集成;
14.光電共封裝(CPO)中的玻璃基板技術;
15.面板級封裝(FO-PLP)中的玻璃基板應用;
16.射頻前端與毫米波封裝應用;
17.玻璃基先進封裝的技術創(chuàng)新與挑戰(zhàn);
18.新技術、新裝備、新產品、新成果展覽展示。

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