6月21日，港交所披露官方文件，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司更新聆訊后全套資料集，標(biāo)志企業(yè)港股主板IPO順利通過上市聆訊。

圖片來源：港交所文件截圖

這是企業(yè)第三次向港交所遞交上市材料，此前公司分別在2025年5月、2025年12月兩次遞表，前兩份招股書均因申報(bào)周期到期自動(dòng)失效，本次6月5日重新遞交更新版招股材料。

工商與招股文件顯示，#基本半導(dǎo)體 2016年在深圳設(shè)立，定位第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件IDM廠商，搭建覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝、柵極驅(qū)動(dòng)研發(fā)測(cè)試的全鏈條自主產(chǎn)線。

企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分為三大品類，包含車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件、配套功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)芯片，終端落地場(chǎng)景覆蓋新能源汽車光伏儲(chǔ)能、風(fēng)電、智能電網(wǎng)、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)等高電壓大功率設(shè)備。

根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，按2024年收入計(jì)算，基本半導(dǎo)體在中國(guó)碳化硅功率模塊市場(chǎng)排名第六，市場(chǎng)份額2.9%。在中國(guó)公司中排名第三。分立器件和柵極驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)均排名第九。

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看。2023年至2025年，公司營(yíng)收分別為2.21億元、2.99億元、3.11億元。2024年同比增長(zhǎng)35.6%，但2025年增速驟降至4.1%，增速明顯放緩。

若本次港股發(fā)行順利完成，募集資金將分四大方向投入使用。第一部分資金用于未來四年碳化硅晶圓、功率模塊產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，采購(gòu)、升級(jí)全套生產(chǎn)制造設(shè)備；第二部分投向未來五年碳化硅新品研發(fā)與核心工藝技術(shù)迭代；第三部分用于搭建全球產(chǎn)品分銷渠道，拓展海內(nèi)外客戶資源；剩余資金補(bǔ)充企業(yè)日常經(jīng)營(yíng)流動(dòng)資金。
從行業(yè)來看，碳化硅作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體核心材料，具備耐高壓、低開關(guān)損耗、耐高溫等硅基器件不具備的物理特性，是能源轉(zhuǎn)型與AI算力硬件的核心剛需元器件。

需求端形成新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、AI數(shù)據(jù)中心三大賽道同步放量格局。

新能源汽車為第一大應(yīng)用市場(chǎng)，占碳化硅器件整體需求六成以上，800V、1000V高壓快充平臺(tái)車型強(qiáng)制搭載碳化硅電控模組，可降低整車能耗、提升續(xù)航表現(xiàn)，2026年國(guó)內(nèi)高壓平臺(tái)車型滲透率持續(xù)走高，直接帶動(dòng)車規(guī)級(jí)碳化硅器件訂單持續(xù)增長(zhǎng)。

此外，光伏、儲(chǔ)能變流器領(lǐng)域碳化硅滲透率穩(wěn)步提升，能夠縮小設(shè)備體積、提升光電轉(zhuǎn)化效率；AI 服務(wù)器高壓電源成為全新增長(zhǎng)賽道，高功率算力設(shè)備依靠碳化硅器件降低整機(jī)功耗，打開中長(zhǎng)期增量空間。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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