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盛大開(kāi)幕!Fac Tec China電子工廠設(shè)施展與NEPCON電子展首日?qǐng)雒姹铮c(diǎn)燃產(chǎn)業(yè)升級(jí)新動(dòng)能

作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 04 日 10:14 | 分類 展會(huì)
6月2日,F(xiàn)ac Tec China電子工廠設(shè)施展及NEPCON電子展在上海世博展覽館盛大開(kāi)幕!作為2026年電子制造領(lǐng)域的重要行業(yè)盛會(huì),展會(huì)開(kāi)展首日呈現(xiàn)高漲人氣,各展館內(nèi)專業(yè)觀眾絡(luò)繹不絕,電子工廠節(jié)能低碳技術(shù)專區(qū)、中國(guó)靜電防護(hù)產(chǎn)業(yè)展、節(jié)能降碳技術(shù)產(chǎn)品專區(qū)、汽車電子綠色及智慧拆解...  [詳內(nèi)文]

年內(nèi)二次漲價(jià),功率半導(dǎo)體龍頭宣布多款產(chǎn)品調(diào)價(jià)

作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 03 日 14:22 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日,全球MCU及功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正式向全體客戶及渠道合作伙伴下發(fā)價(jià)格調(diào)整通知函,官宣新一輪產(chǎn)品漲價(jià)計(jì)劃。 根據(jù)官方下發(fā)的《價(jià)格調(diào)整通知》文件內(nèi)容,本次價(jià)格調(diào)整將于2026年6月28日正式生效,調(diào)價(jià)范圍覆蓋公司旗下部分半導(dǎo)體產(chǎn)品...  [詳內(nèi)文]

三安光電聯(lián)手西電、鎵仁半導(dǎo)體,在氧化鎵技術(shù)領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破

作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 03 日 13:56 | 分類 氧化鎵
隨著新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高壓場(chǎng)景快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)高耐壓、低損耗功率半導(dǎo)體器件的需求持續(xù)增長(zhǎng)。氧化鎵作為第四代半導(dǎo)體核心材料,具有低導(dǎo)通損耗和高耐壓優(yōu)勢(shì),但其產(chǎn)業(yè)化長(zhǎng)期受限于高質(zhì)量同質(zhì)外延技術(shù)困難,外延生長(zhǎng)易出現(xiàn)缺陷,導(dǎo)致器件良率和實(shí)際耐壓低。 圖片來(lái)源:千庫(kù)網(wǎng) 近日...  [詳內(nèi)文]

聚焦AI芯片先進(jìn)封裝,SiC領(lǐng)域達(dá)成一項(xiàng)重磅合作

作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 02 日 16:52 | 分類 碳化硅SiC
5月28日,美國(guó)普渡大學(xué)(Purdue University)官方發(fā)布公告,宣布與中國(guó)臺(tái)灣格棋化合物半導(dǎo)體股份有限公司(GeChi Compound Semiconductor Co., GCCS)達(dá)成戰(zhàn)略合作,聚焦碳化硅(SiC)先進(jìn)封裝領(lǐng)域協(xié)同研發(fā),推進(jìn)微電子技術(shù)前沿落地。雙...  [詳內(nèi)文]

化合物半導(dǎo)體企業(yè)獲數(shù)千萬(wàn)元Pre?A輪融資

作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 02 日 16:51 | 分類 企業(yè)
5月29日,安徽先導(dǎo)極星科技有限公司(簡(jiǎn)稱“先導(dǎo)極星”)宣布完成數(shù)千萬(wàn)元Pre?A輪融資,本輪由茂晟資本獨(dú)家投資。 先導(dǎo)極星成立于2025年4月,注冊(cè)地位于安徽合肥高新區(qū),是先導(dǎo)科技集團(tuán)(先導(dǎo)稀材)旗下專注射頻與太空通信的核心空天業(yè)務(wù)平臺(tái),法定代表人為李京振。公司為國(guó)內(nèi)商業(yè)航天領(lǐng)...  [詳內(nèi)文]

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體龍頭重慶落子

作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 02 日 16:50 | 分類 功率
功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)華潤(rùn)微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)微”)近日披露,擬聯(lián)合多方國(guó)資力量,在重慶發(fā)起設(shè)立一只總規(guī)模約12億元的產(chǎn)業(yè)投資基金。華潤(rùn)微自身合計(jì)認(rèn)繳出資約1.94億元,占比16.1575%。目前基金尚處籌劃階段。 該基金暫定名為潤(rùn)科(重慶)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)...  [詳內(nèi)文]

SiC企業(yè)完成近億元A+輪融資

作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 01 日 13:38 | 分類 企業(yè)
近日,合肥鈞聯(lián)汽車電子有限公司(簡(jiǎn)稱:鈞聯(lián)電子)宣布完成近億元A+輪融資。本輪融資由中信建投資本領(lǐng)投,海螺資本、蕪湖科創(chuàng)集團(tuán)共同跟投。 鈞聯(lián)電子成立于2020年,是專注于第三代半導(dǎo)體SiC(碳化硅)功率模塊及電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)研發(fā)、制造與銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司深耕800V高壓電控、...  [詳內(nèi)文]

格力電器碳化硅芯片業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)

作者 |發(fā)布日期 2026 年 06 月 01 日 13:38 | 分類 碳化硅SiC
在近期召開(kāi)的格力電器2025年度網(wǎng)上業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,格力電器常務(wù)副總裁方祥建表示,格力碳化硅功率器件已在家電領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),廣泛應(yīng)用于商用及家用空調(diào)、生活家電、電源等產(chǎn)品,同時(shí)面向光伏儲(chǔ)能、充電樁等新能源領(lǐng)域的需求也已納入量產(chǎn)范圍。截至目前,2026年格力碳化硅芯片業(yè)務(wù)同比實(shí)現(xiàn)...  [詳內(nèi)文]

這家金剛石熱沉樣品進(jìn)入測(cè)試階段

作者 |發(fā)布日期 2026 年 05 月 29 日 16:08 | 分類 化合物半導(dǎo)體
近日,蘇州斯萊克精密設(shè)備股份有限公司(簡(jiǎn)稱:斯萊克)與北京科技大學(xué)合作的高導(dǎo)熱復(fù)合材料研發(fā)項(xiàng)目取得階段性突破,金剛石復(fù)合材料熱沉樣品已完成開(kāi)發(fā),進(jìn)入測(cè)試階段。 2026年3月31日,斯萊克與北京科技大學(xué) 正式簽署《技術(shù)開(kāi)發(fā)合同》。4月3日,公司發(fā)布公告確認(rèn)合作,委托北科大研發(fā)《新...  [詳內(nèi)文]

這一上市公司實(shí)現(xiàn)SiC功率封裝關(guān)鍵突破

作者 |發(fā)布日期 2026 年 05 月 29 日 16:05 | 分類 碳化硅SiC
5月27日,環(huán)旭電子宣布其新世代功率解決方案領(lǐng)域的先進(jìn)功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)取得重大突破,實(shí)現(xiàn)碳化硅(SiC)封裝技術(shù)整合創(chuàng)新。 資料顯示,環(huán)旭電子成立于2003年,2012年于上海證券交易所主板上市,總部位于上海,背靠#日月光 投控,為全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)制造服務(wù)(EMS)與SiP系...  [詳內(nèi)文]