6月24日，重慶臻寶科技股份有限公司正式登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。

本次公司公開發(fā)行新股3882.26萬股，發(fā)行完成后總股本約1.55億股，發(fā)行定價44.56元/股，上市首日開盤后股價大幅上行，盤中最高漲幅超900%。

圖片來源：百度股市通截圖

臻寶科技2016年注冊設(shè)立于重慶九龍坡區(qū)，為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，主營集成電路、顯示面板制造設(shè)備真空腔體核心零部件，配套提供熔射再生、精密清洗、陽極氧化等表面處理服務(wù)，核心產(chǎn)品覆蓋硅、石英、碳化硅、氧化鋁陶瓷四大類硬脆材料零部件。企業(yè)為國內(nèi)少數(shù)具備半導(dǎo)體基材自研、精密加工、涂層處理一體化能力的廠商，打通“原材料+零部件+表面處理”完整業(yè)務(wù)鏈條。

產(chǎn)品應(yīng)用層面，公司零部件可適配14nm及以下邏輯芯片、200層以上3D NAND、20nm以下DRAM先進制造工藝，已批量供貨國內(nèi)頭部晶圓制造企業(yè)，同時進入英特爾大連、格羅方德、聯(lián)華電子、德州儀器等海外半導(dǎo)體廠商供應(yīng)鏈；顯示業(yè)務(wù)合作客戶包含京東方、華星光電、天馬微電子等面板龍頭。

本次上市募集資金凈額約16.05億元，資金規(guī)劃投向三大項目：集成電路與顯示面板精密零部件生產(chǎn)基地擴建、重慶本地研發(fā)中心、上海半導(dǎo)體零部件研發(fā)中心。項目落地后將擴充硅、碳化硅、陶瓷零部件產(chǎn)能，同步推進靜電卡盤、氮化鋁加熱器等新型耗材研發(fā)，完善國產(chǎn)半導(dǎo)體真空零部件配套供給能力。

公告披露2022至2025年公司營收、歸母凈利潤連續(xù)四年穩(wěn)步增長，2025年實現(xiàn)營收8.68億元、歸母凈利潤2.26億元；公司同步披露2026年上半年業(yè)績預(yù)測區(qū)間，預(yù)計營業(yè)收入4.72億元至4.92億元，歸母凈利潤1.05億元至1.15億元，同比保持穩(wěn)定增長。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。