6月13日，杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)布對(duì)外投資進(jìn)展公告，披露參股企業(yè)廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司全部認(rèn)繳注冊(cè)資本已完成全額實(shí)繳，項(xiàng)目資金全部落實(shí)。

圖片來源：士蘭微公告截圖

公告文件顯示，士蘭集宏為8英寸碳化硅功率器件芯片制造產(chǎn)線專屬實(shí)施主體，注冊(cè)資本總額42.1億元，全部資金由各方股東以貨幣形式完成實(shí)繳。其中士蘭微出資10.6億元，對(duì)應(yīng)持股比例25.1781%；廈門新翼微成投資合伙企業(yè)實(shí)繳11億元，持股26.1283%；廈門產(chǎn)投新翼科技投資合伙企業(yè)實(shí)繳10.5億元，持股24.9406%；廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)實(shí)繳10億元，持股23.7530%。除上市公司外，其余投資方合計(jì)實(shí)繳出資31.5億元。

該投資事項(xiàng)具備完整審議流程，相關(guān)合作方案先后通過上市公司董事會(huì)、臨時(shí)股東大會(huì)審議。2024年5月，公司聯(lián)合廈門本地產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)簽署首期投資合作協(xié)議；同年9月，各方新增投資方并簽署補(bǔ)充協(xié)議，上調(diào)項(xiàng)目注冊(cè)資本規(guī)模，持續(xù)完善項(xiàng)目落地配套資金安排。

按照前期披露規(guī)劃，士蘭集宏落地于廈門海滄區(qū)，核心建設(shè)8英寸碳化硅MOSFET功率芯片產(chǎn)線，規(guī)劃產(chǎn)能6萬片/月，產(chǎn)品面向新能源汽車、光伏逆變器、儲(chǔ)能變流器、工業(yè)電源等市場(chǎng)。本次全部資本金實(shí)繳完成后，將為廠房建設(shè)、設(shè)備采購(gòu)、工藝產(chǎn)線搭建提供穩(wěn)定資金支撐，項(xiàng)目正式進(jìn)入全面實(shí)質(zhì)建設(shè)階段。

公告同時(shí)明確，完成本次實(shí)繳出資后，士蘭集宏不再納入上市公司合并報(bào)表范圍，后續(xù)將采用權(quán)益法核算對(duì)應(yīng)投資份額。上市公司未在公告中披露產(chǎn)線設(shè)備進(jìn)場(chǎng)、試生產(chǎn)、正式投產(chǎn)等具體時(shí)間節(jié)點(diǎn)，項(xiàng)目后續(xù)建設(shè)進(jìn)度將另行發(fā)布公告披露。

公開產(chǎn)業(yè)信息顯示，士蘭微已布局多條碳化硅相關(guān)產(chǎn)線，現(xiàn)有6英寸碳化硅產(chǎn)線保持穩(wěn)定量產(chǎn)，車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊已批量向車企客戶供貨。本次廈門8英寸碳化硅合資項(xiàng)目，是企業(yè)擴(kuò)大寬禁帶半導(dǎo)體制造產(chǎn)能、擴(kuò)充大尺寸碳化硅晶圓供給能力的重要布局動(dòng)作。

國(guó)內(nèi)多地同步推進(jìn)碳化硅晶圓制造項(xiàng)目落地，大尺寸碳化硅產(chǎn)線成為產(chǎn)業(yè)集中投資方向。士蘭集宏項(xiàng)目依托廈門本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套資源，疊加地方產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)資金支持，建成后將補(bǔ)充國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)能供給。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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