2026年7月5日，民德電子披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表。據(jù)公司披露，旗下控股晶圓代工廠廣芯微電子自2026年6月起上調(diào)代工價(jià)格10%至20%，參股硅片企業(yè)晶睿電子自7月1日起上調(diào)價(jià)格15%。此外，控股設(shè)計(jì)公司廣微集成核心產(chǎn)品月銷量已從2025年初約千片升至當(dāng)前逾萬(wàn)片。
就各子公司具體運(yùn)營(yíng)情況，民德電子在記錄表中進(jìn)行了說(shuō)明。
廣芯微電子項(xiàng)目占地150畝，已建設(shè)用地100畝，一期規(guī)劃月產(chǎn)10萬(wàn)片6英寸硅基晶圓，目前產(chǎn)品良率保持高位，客戶數(shù)量增長(zhǎng)，產(chǎn)能及訂單飽滿。公司正通過(guò)股權(quán)融資、銀行融資及10億元定增等方式推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)，計(jì)劃加快一期滿產(chǎn)并適時(shí)啟動(dòng)二期。
廣微集成自2024年將核心產(chǎn)品MOS場(chǎng)效應(yīng)二極管（MFER）切換至廣芯微電子代工后，客戶驗(yàn)證通過(guò)，銷量持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)在廣芯微電子推進(jìn)多個(gè)新產(chǎn)品工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)，并在其他代工廠有少量12英寸SGT-MOSFET產(chǎn)品生產(chǎn)。
晶睿電子處于滿產(chǎn)滿銷，產(chǎn)品包括4至8英寸硅基外延片、MEMS傳感器用雙拋片、SiC外延片、SOI等，今年單月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)歷史新高，毛利率轉(zhuǎn)正。據(jù)披露，晶睿電子已完成約2億元股權(quán)融資，新建單晶棒項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底或明年初投產(chǎn)，投產(chǎn)后將成為國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)“硅單晶棒—拋光片—外延片”全產(chǎn)業(yè)鏈布局的企業(yè)。晶睿電子是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并實(shí)現(xiàn)SOI產(chǎn)品量產(chǎn)的半導(dǎo)體材料企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋MEMS傳感器、航空航天抗輻照器件、高端功率器件等領(lǐng)域。
關(guān)于募資安排，民德電子于7月5日披露定向募資計(jì)劃，擬募資10億元，其中7億元用于特色高壓功率半導(dǎo)體器件及功率集成電路晶圓代工項(xiàng)目，3億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款。
針對(duì)行業(yè)整體走勢(shì)，民德電子在記錄表中回顧稱，2020年至2022年，新能源汽車、光伏需求拉動(dòng)下行業(yè)處于上升周期，國(guó)內(nèi)多家晶圓廠新建或擴(kuò)建功率半導(dǎo)體產(chǎn)線。2023年至2025年，前期產(chǎn)能集中釋放，下游需求增速放緩，產(chǎn)品價(jià)格走低，部分產(chǎn)品價(jià)格跌至2022年高位的一半左右。據(jù)公司介紹，2025年底以來(lái)，國(guó)內(nèi)成熟制程晶圓廠基本滿產(chǎn)，2026年一季度起部分代工廠上調(diào)價(jià)格，二季度上游硅片廠漲價(jià)后漲價(jià)面進(jìn)一步擴(kuò)大。
對(duì)于供需兩側(cè)的現(xiàn)狀，民德電子分析指出，需求端AI帶動(dòng)電力需求增加，儲(chǔ)能、新能源汽車等領(lǐng)域功率器件需求保持增長(zhǎng)，此前行業(yè)低迷期下游終端庫(kù)存偏低，漲價(jià)后備貨積極。供給端方面，公司表示2023年以來(lái)國(guó)內(nèi)外成熟制程晶圓產(chǎn)能未有增長(zhǎng)，臺(tái)積電、三星等海外大廠減少6英寸、8英寸成熟制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程，國(guó)內(nèi)規(guī)模較大的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)主要面向先進(jìn)制程和高端模擬芯片，功率半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能新增較少。民德電子同時(shí)指出，部分此前在海外代工的設(shè)計(jì)公司轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)晶圓廠，進(jìn)一步加劇了國(guó)內(nèi)成熟制程代工產(chǎn)能緊張的局面。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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