近日，美國知名化合物半導體晶圓廠商AXT通過官方渠道正式宣布啟動普通股公開發(fā)行計劃，本次募資核心用途明確，將全部優(yōu)先用于支持其全資子公司——北京通美晶體技術有限公司擴大磷化銦（InP）襯底產(chǎn)能，產(chǎn)品主要面向全球市場出口，重點服務AI數(shù)據(jù)中心、高速光通信等高端領域，緩解當前全球InP襯底供需緊張的局面。

根據(jù)AXT官方公告，本次普通股公開發(fā)行于4月22日順利完成，初始計劃發(fā)行8,560,311股普通股，定價為每股64.25美元，基礎募資規(guī)模約5.5億美元；隨后承銷商全額行使超額配售權，最終總募資額達6.325億美元，超出預期募資目標，充分體現(xiàn)了資本市場對InP襯底賽道及AXT產(chǎn)能布局的高度認可。

公告明確指出，本次募資凈額將優(yōu)先投入北京通美InP襯底產(chǎn)線的擴建工程，其余部分將用于新型化合物半導體材料研發(fā)、補充企業(yè)流動資金及一般經(jīng)營用途。

資料顯示，AXT深耕化合物半導體襯底材料領域多年，是全球第二大InP襯底供應商，市場占有率約35%，僅次于日本住友化學。

值得注意的是，AXT全球100%的InP襯底產(chǎn)能均集中于北京通美，后者作為其在華核心生產(chǎn)基地，憑借成熟的生產(chǎn)技術、完善的供應鏈體系及成本優(yōu)勢，成為AXT布局全球InP市場的核心支柱，也是國內高端化合物半導體襯底領域的標桿企業(yè)。

近年來，隨著AI算力需求爆發(fā)、5G/6G光通信技術迭代，InP襯底的市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。InP作為高速光芯片、射頻芯片的核心基礎材料，廣泛應用于AI數(shù)據(jù)中心光模塊、高端通信設備、量子通信等領域，目前全球InP襯底供需缺口顯著，頭部廠商訂單爆滿。

AXT此前披露數(shù)據(jù)顯示，公司當前InP襯底訂單積壓已超6000萬美元，為應對市場需求，其產(chǎn)能已較2025年底提升25%，本次募資擴產(chǎn)后，計劃在2026年底實現(xiàn)InP襯底產(chǎn)能翻倍，2027年再次翻倍，進一步擴大市場份額。

業(yè)內人士表示，北京通美目前已具備成熟的InP襯底規(guī)?；a(chǎn)能力，本次擴產(chǎn)有助于進一步完善其產(chǎn)能布局，更好地匹配全球市場的增長需求。

（集邦化合物半導體整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。