近日，天津晶坤科技發(fā)展有限公司第三代碳化硅晶體材料及設備研發(fā)生產基地項目開工奠基儀式，在京津中關村科技城順利舉辦，項目自此全面進入工程建設階段。

天津晶坤科技為項目專屬運營主體，母公司為#北京晶坤新材料。企業(yè)是聚焦第三代半導體新材料的高新技術企業(yè)，業(yè)務涵蓋碳化硅原材料合成、晶體研發(fā)、專用生產裝備制造以及技術配套服務，長期聯(lián)合北京化工大學開展技術攻關，相關工藝已進入小批量量產階段，同時在申報工信部國家重點研發(fā)計劃。項目公司成立于2025年11月，專門承接天津碳化硅產業(yè)化基地建設工作。

該項目選址天津市寶坻區(qū)京津中關村科技城，總投資額超1億元。項目將新建生產車間、研發(fā)樓宇與配套設施，規(guī)劃配置粉料合成爐、管式爐、微波除碳設備等各類工業(yè)爐體50余臺，除量產碳化硅晶體襯底材料外，還可自主研發(fā)制造碳化硅長晶專用設備，承接特種結構件加工業(yè)務，打通“材料+裝備”一體化產業(yè)鏈。

按照建設進度安排，項目于今年4月24日完成簽約落地，地方政府同步推進拿地審批，本次奠基之后土建工程正式啟動，整體工程計劃2027年竣工并投產。項目建成后，可穩(wěn)定產出6英寸碳化硅襯底產品，達產后年產值預計達到3億元，產品主要供給新能源汽車、光伏儲能、智能電網、5G射頻器件等下游市場。

碳化硅是第三代寬禁帶半導體核心材料，擁有高擊穿電壓、耐高溫、低損耗等優(yōu)勢，突破了傳統(tǒng)硅基器件的物理極限，適配高壓大功率電力電子場景。伴隨新能源汽車800V高壓平臺普及、光伏儲能與AI數據中心電源建設提速，碳化硅襯底已經成為功率器件產業(yè)鏈緊缺的上游環(huán)節(jié)。

（集邦化合物半導體整理）

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