5月27日，環(huán)旭電子宣布其新世代功率解決方案領(lǐng)域的先進功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)取得重大突破，實現(xiàn)碳化硅（SiC）封裝技術(shù)整合創(chuàng)新。

資料顯示，環(huán)旭電子成立于2003年，2012年于上海證券交易所主板上市，總部位于上海，背靠#日月光 投控，為全球領(lǐng)先的電子設(shè)計制造服務(wù)（EMS）與SiP系統(tǒng)級封裝企業(yè)。公司業(yè)務(wù)覆蓋通訊、消費電子、云端存儲、工業(yè)與汽車電子等領(lǐng)域，在全球布局30余個生產(chǎn)服務(wù)據(jù)點，2025年營收達591.95億元。深耕SiP微小化、高密度集成與先進封裝技術(shù)，聚焦高效能源轉(zhuǎn)換、車載功率電子等前沿方向，提供從設(shè)計、制造到系統(tǒng)整合的一站式解決方案。

本次技術(shù)核心創(chuàng)新在于，環(huán)旭電子成功將碳化硅（SiC）晶粒預(yù)埋于多層ABF基板，并采用單面銅裸露（SSC）模塊封裝技術(shù)，首次在業(yè)界標準功率封裝體中，完成陶瓷絕緣基板與無線鍵合工藝的集成應(yīng)用。

據(jù)官方披露，該創(chuàng)新設(shè)計為內(nèi)絕緣功率分立器件帶來關(guān)鍵技術(shù)升級：封裝本體自帶卓越電氣絕緣能力，無需額外外部絕緣材料；同時具備低雜散電感、極低導(dǎo)通阻抗特性。對比傳統(tǒng)封裝方案，可顯著降低導(dǎo)通損耗、減少熱量累積，強化長期運行可靠性。無線鍵合工藝還能讓薄型封裝容納更大尺寸芯片，進一步提升功率密度，適配高集成系統(tǒng)設(shè)計需求。

環(huán)旭電子新產(chǎn)品導(dǎo)入中心資深處長陳治宇表示，伴隨功率平臺向高效率、高功率密度演進，先進封裝對系統(tǒng)效能提升作用凸顯；此次技術(shù)整合，將打造輕薄、高效、高可靠的新一代功率封裝方案。

該技術(shù)聚焦電動車、AI數(shù)據(jù)中心、人形機器人等多元應(yīng)用場景，憑借低雜散電感、低導(dǎo)通阻抗、高效散熱的協(xié)同優(yōu)勢，提升能源轉(zhuǎn)換效率與產(chǎn)品可靠性，助力汽車及工業(yè)領(lǐng)域電氣化升級。

除功率模塊外，環(huán)旭電子可提供從設(shè)計到量產(chǎn)的一站式汽車動力系統(tǒng)服務(wù)，覆蓋高密度400V/800V逆變器、智能電池斷電單元、集成OBC與DCDC轉(zhuǎn)換器的Xin1系統(tǒng)方案。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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