2026年7月2日晚間，東微半導(dǎo)發(fā)布向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案公告，計(jì)劃發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額（含發(fā)行費(fèi)用）不超過14.36億元，募集資金扣除發(fā)行相關(guān)費(fèi)用后，將分別投入新一代功率管理控制芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)中心建設(shè)兩大主業(yè)項(xiàng)目，剩余資金用于補(bǔ)充公司日常流動(dòng)資金。

圖片來源：東微半導(dǎo)公告截圖

資料顯示，東微半導(dǎo)是科創(chuàng)板上市的專業(yè)高性能功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)，總部坐落蘇州工業(yè)園區(qū)，聚焦硅基MOSFET、碳化硅SiC、氮化鎵GaN等新型功率器件研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備器件專利、工藝開發(fā)到產(chǎn)品量產(chǎn)完整落地能力的功率芯片廠商。公司產(chǎn)品廣泛配套AI服務(wù)器電源、新能源汽車電控、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)固態(tài)變壓器等賽道，持續(xù)推進(jìn)高端寬禁帶功率器件國(guó)產(chǎn)化，在高壓SiC、中低壓GaN功率器件領(lǐng)域搭建多代自研產(chǎn)品平臺(tái)。

根據(jù)公告披露的細(xì)分資金分配規(guī)劃，本次14.36億元募資精準(zhǔn)對(duì)應(yīng)四大使用板塊。

其中新型功率器件技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入5.48億元，項(xiàng)目周期36個(gè)月，重點(diǎn)拓展3300V至10kV全系列SiC器件平臺(tái)，同步布局GaN HEMT、氧化鎵第四代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)；新一代功率管理控制芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投入4.59億元，自研配套驅(qū)動(dòng)、電源控制IC，與自有功率器件形成一體化解決方案，適配算力電源、車載、儲(chǔ)能整機(jī)需求；研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目投入3.29億元，購置仿真、可靠性、芯片測(cè)試專業(yè)設(shè)備，搭建綜合研發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)；剩余1億元募集資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，緩解采購、研發(fā)及市場(chǎng)拓展帶來的營(yíng)運(yùn)資金壓力。

公司表示，當(dāng)前AI算力、新能源車、儲(chǔ)能行業(yè)需求持續(xù)爆發(fā)，高壓、高頻功率器件供需持續(xù)偏緊，國(guó)內(nèi)高端SiC、配套電源控制芯片對(duì)外依賴度較高。本次大額融資將擴(kuò)充公司寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣，完善功率管理芯片自研能力，補(bǔ)齊研發(fā)硬件配套短板，強(qiáng)化在AI數(shù)據(jù)中心、車載功率市場(chǎng)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，加速高端功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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