近期，功率半導(dǎo)體行業(yè)迎來新一輪漲價潮。受上游原材料成本上漲、AI算力需求爆發(fā)及產(chǎn)能持續(xù)緊張等多重因素推動，英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體等國際龍頭廠商相繼發(fā)布漲價函，國內(nèi)頭部企業(yè)揚(yáng)杰科技、立昂微、宏微科技等也同步跟進(jìn)調(diào)價，行業(yè)整體進(jìn)入景氣上行周期。

國際大廠方面，英飛凌于5月26日發(fā)布調(diào)價通知，宣布自7月1日起執(zhí)行年內(nèi)第二次漲價，主要涉及中低壓MOSFET、車規(guī)級功率器件、部分IGBT及電源管理IC等產(chǎn)品，現(xiàn)貨及非長協(xié)客戶將全額執(zhí)行新價格，長協(xié)客戶則需在第三季度重新商談價格。德州儀器、意法半導(dǎo)體等廠商也已向客戶發(fā)出調(diào)價函，漲幅普遍在5%至20%之間，部分產(chǎn)品交期拉長至30周以上。

國內(nèi)廠商方面，揚(yáng)杰科技6月宣布自7月1日起對全系列產(chǎn)品上調(diào)價格10%至15%，為年內(nèi)第二輪漲價。立昂微同步跟進(jìn)，全系產(chǎn)品漲幅同樣在10%至15%區(qū)間。宏微科技于6月26日在投資者互動平臺確認(rèn)，公司已啟動第二輪產(chǎn)品價格調(diào)整，涵蓋IGBT單管及模塊、整流橋和MOSFET器件等核心產(chǎn)品線，漲幅約10%至15%，自6月起生效。宏微科技表示，產(chǎn)品定價將綜合考量上游原材料成本波動、下游市場需求及產(chǎn)能供給等多重因素。

對于本輪漲價的原因，多家廠商在調(diào)價函中提及，上游原材料價格持續(xù)上漲是直接推動因素。銅、錫等大宗金屬價格攀升，疊加封裝、晶圓制造等環(huán)節(jié)成本上升，企業(yè)已難以通過內(nèi)部優(yōu)化完全消化。英飛凌在調(diào)價函中指出，地緣政治緊張導(dǎo)致能源、物流及全價值鏈成本持續(xù)上漲，是促使公司調(diào)價的重要原因。

需求端方面，AI數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體的需求激增，特別是AI服務(wù)器電源、高壓IGBT等高端產(chǎn)品供不應(yīng)求。與此同時，8英寸晶圓產(chǎn)能利用率持續(xù)維持高位，部分熱門型號交期拉長至半年以上，供需失衡進(jìn)一步推動價格上漲。

此次調(diào)價是功率半導(dǎo)體行業(yè)年內(nèi)第二波集中漲價，反映了下游AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與新能源產(chǎn)業(yè)需求的雙重拉動效應(yīng)。業(yè)內(nèi)人士指出，隨著AI算力集群功耗持續(xù)攀升，功率半導(dǎo)體正成為繼存儲芯片之后產(chǎn)業(yè)增長的又一重要引擎。目前主要廠商訂單飽滿，產(chǎn)能利用率維持高位，漲價暫未對訂單獲取能力造成明顯影響，行業(yè)景氣度有望延續(xù)。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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