近期，德國(guó)汽車零部件與芯片制造商博世宣布，其位于加利福尼亞州羅斯維爾的首座美國(guó)半導(dǎo)體工廠已正式啟動(dòng)碳化硅芯片的樣品生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于2026年晚些時(shí)候轉(zhuǎn)入商業(yè)化量產(chǎn)階段。

該工廠原屬TSI?Semiconductors，博世于2023年完成收購(gòu)，總投資達(dá)20億美元，使之成為博世在美國(guó)的首個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。這座擁有近40年半導(dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn)的工廠，現(xiàn)已轉(zhuǎn)型為以碳化硅芯片為核心的200毫米晶圓生產(chǎn)基地。

碳化硅芯片是該工廠的生產(chǎn)重點(diǎn)，主要用于電動(dòng)汽車的高壓電力管理系統(tǒng)，能夠更高效地將電池電力傳輸至電機(jī)，減少熱量與能量損耗，從而提升續(xù)航里程和充電性能。此次生產(chǎn)的第三代碳化硅芯片，通過博世雙通道溝槽技術(shù)的創(chuàng)新優(yōu)化，在可靠性與性能方面較上一代提升約20%，同時(shí)尺寸進(jìn)一步縮小。除汽車應(yīng)用外，該芯片還可拓展至數(shù)據(jù)中心等能源密集型領(lǐng)域，滿足更廣泛的工業(yè)需求。

該項(xiàng)目獲得了美國(guó)《CHIPS法案》2.25億美元資金支持及加州2500萬美元稅收抵免。博世北美負(fù)責(zé)人表示，此次投資旨在打造更具韌性的本土供應(yīng)鏈，減少對(duì)海外產(chǎn)能的依賴。

盡管當(dāng)前純電動(dòng)車銷量增長(zhǎng)有所放緩，但混合動(dòng)力車及其他工業(yè)應(yīng)用的需求仍為項(xiàng)目推進(jìn)提供了良好的市場(chǎng)窗口。博世計(jì)劃到2031年在美國(guó)累計(jì)投資高達(dá)75億美元，以進(jìn)一步擴(kuò)大本地半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)模，持續(xù)深化其在美國(guó)市場(chǎng)的制造布局。該工廠的投產(chǎn)不僅標(biāo)志著博世在全球半導(dǎo)體制造能力上的重要拓展，也將加速碳化硅技術(shù)在關(guān)鍵行業(yè)中的規(guī)模化應(yīng)用。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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