7月13日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)布公告稱，將自2026年第三季度起，對(duì)部分產(chǎn)品銷售價(jià)格進(jìn)行適度調(diào)整，部分產(chǎn)品價(jià)格預(yù)計(jì)上調(diào)幅度最高不超過25%。

圖片來源：基本半導(dǎo)體公告截圖

基本半導(dǎo)體在公告中指出：“鑒于2026年以來隨著全球人工智能(AI)、新能源汽車等新興應(yīng)用的快速發(fā)展，帶動(dòng)市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，行業(yè)供需關(guān)系維持緊平衡狀態(tài)。經(jīng)綜合評(píng)估市場(chǎng)環(huán)境、成本變化及整體經(jīng)營(yíng)策略，本集團(tuán)將自2026年第三季度起，對(duì)部分產(chǎn)品銷售價(jià)格進(jìn)行適度調(diào)整，以支持持續(xù)研發(fā)投入，保障產(chǎn)品品質(zhì)及供應(yīng)穩(wěn)定性。部分產(chǎn)品價(jià)格預(yù)計(jì)上調(diào)幅度最高不超過25%（‘價(jià)格調(diào)整’），具體調(diào)整方案將根據(jù)產(chǎn)品類別、訂單規(guī)模、合作模式、市場(chǎng)區(qū)域及雙方商業(yè)安排等因素綜合確定，并與相關(guān)客戶有序?qū)嵤?。價(jià)格調(diào)整屬于本集團(tuán)正常業(yè)務(wù)過程的一部分。本集團(tuán)與其客戶的商業(yè)關(guān)系保持穩(wěn)定，且實(shí)施價(jià)格調(diào)整乃基于市況。”

公司同時(shí)提醒，價(jià)格調(diào)整的實(shí)施及其財(cái)務(wù)影響視乎市況及個(gè)別客戶的情況而定，且可能有所不同。

此次調(diào)價(jià)距基本半導(dǎo)體登陸港交所僅過去五日。7月8日，基本半導(dǎo)體在香港聯(lián)合交易所主板正式掛牌上市，上市首日開盤漲7.91%，盤中一度拉升至37.3港元，較發(fā)行價(jià)上漲近18%。公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)汪之涵博士在上市致辭中表示，碳化硅正面臨AI算力、材料革命、先進(jìn)封裝三重風(fēng)口疊加；依托香港國(guó)際金融中心和聯(lián)通世界的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，公司致力成為具有全球影響力的半導(dǎo)體企業(yè)。

資料顯示，基本半導(dǎo)體成立于2016年，由清華大學(xué)與劍橋大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)辦。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)從碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封裝全鏈條自主生產(chǎn)的IDM企業(yè)，在深圳設(shè)有晶圓廠，在無錫擁有封裝產(chǎn)線。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)控制、AI智算中心及軌道交通等領(lǐng)域。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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