7月14日，上交所官網(wǎng)更新審核進度，北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”。本次上市保薦機構(gòu)為中金公司，IPO申請于6月30日正式獲上交所受理。根據(jù)招股申報文件，公司計劃募集資金27.8億元，資金主要投向8英寸、12英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項目、碳化硅外延研發(fā)及補充流動資金。

圖片來源：上交所信息截圖

天科合達是國內(nèi)較早實現(xiàn)碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化布局的企業(yè)，聚焦第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底、外延片研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，打造覆蓋單晶爐制造、晶體生長、晶片加工、外延制備的完整技術(shù)鏈條，形成“襯底+外延”一體化供給能力。公司主力產(chǎn)品涵蓋6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底，8英寸襯底已實現(xiàn)小批量供貨，同步推進12英寸碳化硅襯底技術(shù)研發(fā)；產(chǎn)品面向新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。股權(quán)層面，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、華為哈勃、寧德時代等機構(gòu)均為公司投資方。

招股書披露報告期經(jīng)營數(shù)據(jù)，2023至2025年，行業(yè)供給擴張疊加產(chǎn)品價格下行，企業(yè)營收連續(xù)下滑，2025年營業(yè)收入9.56億元，持續(xù)處于虧損狀態(tài)。行業(yè)下行周期內(nèi)，國內(nèi)外廠商持續(xù)擴產(chǎn)碳化硅襯底，6英寸產(chǎn)品競爭加劇、價格承壓；產(chǎn)業(yè)趨勢逐步向更大尺寸迭代，8英寸碳化硅襯底成為各家廠商重點攻堅方向。更大尺寸襯底能夠提升單片晶圓芯片產(chǎn)出、攤薄單位制造成本，適配下一代車規(guī)功率器件量產(chǎn)需求。

放眼全球碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，碳化硅襯底是功率半導(dǎo)體芯片核心基材，長期由海外廠商占據(jù)主要市場份額。國內(nèi)企業(yè)持續(xù)推進技術(shù)突破與產(chǎn)能建設(shè)，加速國產(chǎn)替代進程。伴隨新能源汽車電驅(qū)、車載快充、儲能逆變器需求穩(wěn)步增長，碳化硅器件滲透率持續(xù)上行；同時AI算力硬件、低空經(jīng)濟、光通信等新興場景，不斷打開碳化硅材料增量空間。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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