6月29日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司正式啟動(dòng)港交所主板H股全球公開發(fā)售，本次發(fā)行依托港交所18C章特?？萍脊旧鲜型ǖ劳七M(jìn)，企業(yè)即將以國內(nèi)碳化硅功率芯片IDM龍頭身份登陸國際資本市場，被稱為“中國碳化硅芯片第一股”。

圖片來源：港交所招股公告截圖

根據(jù)招股公告，本次公司全球發(fā)售股份合計(jì)2738.62萬股H股，包含15%超額配股權(quán)；其中香港公開發(fā)售股份136.94萬股，國際發(fā)售股份2601.68萬股。

發(fā)行價(jià)格區(qū)間定為每股27.49港元至31.62港元，每手交易單位為200股；招股期為6月29日至7月3日，定價(jià)日定于7月6日，預(yù)期于7月8日正式在香港聯(lián)交所掛牌交易，國金證券（香港）與中銀國際擔(dān)任本次聯(lián)席保薦人。

以發(fā)行區(qū)間中位數(shù)測算，在未行使超額配股權(quán)的前提下，公司本次募資凈額約7.13億港元。

資金用途規(guī)劃清晰：60%用于碳化硅晶圓產(chǎn)線、功率模塊產(chǎn)能擴(kuò)建與生產(chǎn)設(shè)備升級(jí)，20%投向新一代碳化硅器件研發(fā)創(chuàng)新，10%布局海外市場銷售網(wǎng)絡(luò)，剩余10%補(bǔ)充日常營運(yùn)資金，持續(xù)鞏固全產(chǎn)業(yè)鏈制造能力。

基本半導(dǎo)體2016年成立，是國內(nèi)唯一打通碳化硅全流程自主可控的廠商，產(chǎn)品覆蓋車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET、功率模塊、配套柵極驅(qū)動(dòng)芯片，應(yīng)用覆蓋新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)傳動(dòng)、AI數(shù)據(jù)中心高壓電源、軌道交通等高功率場景。

產(chǎn)能方面，公司已構(gòu)建深圳晶圓基地+深圳、中山、無錫三大封裝基地的產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)交付。

當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邏輯徹底重構(gòu)，行業(yè)競爭從制程微縮轉(zhuǎn)向材料、算力、封裝多維升級(jí)，碳化硅賽道迎來爆發(fā)式機(jī)遇。

英特爾明確將碳化硅列為后摩爾時(shí)代核心替代材料，依托其耐高壓、低損耗、耐高溫的特性，全面替代傳統(tǒng)硅基器件。

英偉達(dá)推動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心電源從54V向800V高壓架構(gòu)升級(jí)，2027年將規(guī)?；逃?，碳化硅成為高壓服務(wù)器、固態(tài)變壓器的核心剛需元器件。

與此同時(shí)，華為“韜定律”印證了先進(jìn)封裝的核心價(jià)值，功率器件性能釋放高度依賴封裝工藝。

產(chǎn)業(yè)層面，2026年碳化硅行業(yè)告別2025年的價(jià)格戰(zhàn)亂象，供需格局全面反轉(zhuǎn)，進(jìn)入量價(jià)齊升的上行周期。

需求端形成雙輪驅(qū)動(dòng)格局，新能源汽車依舊是行業(yè)基本盤，碳化硅器件在車載主驅(qū)逆變器中的滲透率持續(xù)穩(wěn)步攀升。

此外，AI數(shù)據(jù)中心高頻服務(wù)器電源、大功率UPS設(shè)備爆發(fā)增長，成為碳化硅產(chǎn)業(yè)全新增量市場，成功打開行業(yè)第二增長曲線。

目前行業(yè)庫存處于低位，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品交付周期持續(xù)拉長，市場需求持續(xù)釋放。

長期來看，碳化硅憑借低損耗、高耐高溫、高耐壓的優(yōu)異物理性能，將逐步替代傳統(tǒng)硅基IGBT器件，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)傳動(dòng)、軌道交通等多元應(yīng)用賽道，成長空間廣闊。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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