海內(nèi)外巨頭組團(tuán)搶單,SiC與SST“雙向奔赴”

作者 | 發(fā)布日期 2026 年 07 月 09 日 14:38 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC

2026年,成了固態(tài)變壓器(SST)從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)的“成年禮”。近期,海內(nèi)外芯片廠和電力設(shè)備整機(jī)廠密集聯(lián)手,簽約、供貨、新品發(fā)布接踵而至,算力SST賽道一腳踩下了油門。

圖片來源:集邦化合物半導(dǎo)體制圖

SiC芯片成為固變“強(qiáng)心臟”

隨著英偉達(dá)GB300、Rubin高端算力集群定型,行業(yè)正式敲定10kV、13.8kV中壓直轉(zhuǎn)800V直流的供電新標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)工頻變壓器像是老舊的“電力搬運(yùn)工”,體積笨重、轉(zhuǎn)換效率有限,已經(jīng)跟不上高密度AI機(jī)柜的高速供電需求,固態(tài)變壓器取而代之,已經(jīng)是行業(yè)明確的大趨勢(shì)。

從技術(shù)底層來看,碳化硅(SiC)芯片就是SST的“心臟”。數(shù)據(jù)顯示,SST整機(jī)成本里有30%到40%都花在碳化硅器件上。在超高壓、大功率的算力供電環(huán)境下,傳統(tǒng)的硅基IGBT根本扛不住,不是散熱罷工就是效率拉胯,這讓碳化硅和SST成了深度綁定的“鐵桿搭子”。

圖片來源:集邦化合物半導(dǎo)體制圖

靠著AI算力、儲(chǔ)能、智能配網(wǎng)的多路爆發(fā),碳化硅產(chǎn)業(yè)徹底告別了過去只靠“新能源車”單腿走路的局面,迎來了第二條黃金增長(zhǎng)曲線。

通俗理解,傳統(tǒng)變壓器是用50Hz的“低頻大鐵芯”來搬運(yùn)電力,笨重得像一頭大象;而高壓碳化硅(SiC)芯片堆出來的SST,是以幾萬赫茲的“超高頻開關(guān)”在運(yùn)作。芯片開關(guān)速度越快,變壓器的體積就能縮減60%以上,省下來的機(jī)房空間,數(shù)據(jù)中心全用來塞英偉達(dá)的高配服務(wù)器。

海外巨頭“神仙打架”

英偉達(dá)的800V直流供電白皮書,在數(shù)據(jù)中心掀起了一場(chǎng)電力革命。在這場(chǎng)算力與電力的“雙向奔赴”中,海外半導(dǎo)體老牌玩家動(dòng)作最快,加速給SST生態(tài)“供彈藥”。

作為算力SST賽道的核心器件龍頭,6月25日,英飛凌與臻驅(qū)科技官宣結(jié)盟。臻驅(qū)最新研發(fā)的35kV/7MW算力專用SST整機(jī),里面塞滿了英飛凌3.3kV和1.2kV的CoolSiC MOSFET模塊。這臺(tái)設(shè)備專為萬卡智算集群和大基地儲(chǔ)能這種“吞電巨獸”量身定制。

意法半導(dǎo)體(ST)采用“器件+電源”混合布局的打法,成功拿下英偉達(dá)生態(tài)核心門票。針對(duì)AI機(jī)房800V直流全新架構(gòu),ST自研搭載高壓碳化硅、氮化鎵技術(shù)的20kW超高密度電源板,專門適配新一代高密度AI機(jī)架,直接將設(shè)備能源損耗降低30%,憑借極致的能效表現(xiàn),成為英偉達(dá)算力集群內(nèi)部硬核的電力支撐底座,深度綁定高端AI算力供電場(chǎng)景。

Microchip(微芯)則精準(zhǔn)直擊SST行業(yè)痛點(diǎn),拿出適配整機(jī)升級(jí)的“重裝方案”。傳統(tǒng)固態(tài)變壓器層級(jí)串聯(lián)多、電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜,高頻運(yùn)行穩(wěn)定性差,針對(duì)這一行業(yè)難題,Microchip在5月底重磅推出專為AI數(shù)據(jù)中心定制的3.3kV高壓碳化硅功率模塊。該模塊可支撐SST整機(jī)高頻穩(wěn)定運(yùn)行,實(shí)現(xiàn)中壓電網(wǎng)一步到位直降800V直流,省去多級(jí)變壓冗余環(huán)節(jié)。目前這款核心模塊已開啟批量供貨,穩(wěn)定配套臺(tái)達(dá)電、北美DG Matrix等頭部設(shè)備廠商,全面卡位海外高端AI機(jī)房市場(chǎng)。

除此前落地的高端合作案例,歐美一線電力設(shè)備企業(yè)也已鎖定2026—2027年SST商業(yè)化節(jié)奏。全球電力龍頭伊頓持續(xù)推進(jìn)算力專用SST產(chǎn)品迭代,目前2MW級(jí)樣機(jī)已完成多輪驗(yàn)證,計(jì)劃在2026年正式推出商用產(chǎn)品,并落地國(guó)內(nèi)首個(gè)算力SST標(biāo)桿項(xiàng)目,正式切入本土AI機(jī)房配電市場(chǎng)。

施耐德電氣則聚焦數(shù)據(jù)中心輕量化、高效化改造,針對(duì)性布局800VDC Sidecar架構(gòu)SST方案,適配高密度AI機(jī)柜的柔性供電需求,主打中小型智算中心與邊緣算力場(chǎng)景。

北美老牌電力企業(yè)DG Matrix 同樣加速落地,搭載Microchip 3.3kV高壓碳化硅模塊的中高壓SST設(shè)備,已全面進(jìn)入北美AI機(jī)房實(shí)測(cè)階段,完成海外主流算力場(chǎng)景的技術(shù)適配與場(chǎng)景驗(yàn)證。

國(guó)內(nèi)廠商“組團(tuán)通關(guān)”

面對(duì)海外巨頭的攻勢(shì),國(guó)內(nèi)碳化硅上下游企業(yè)沒有單打獨(dú)斗,而是選擇“組團(tuán)通關(guān)”。從自研核心芯片、到拉起產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,再到整機(jī)標(biāo)準(zhǔn)化,正用成本優(yōu)勢(shì)蠶食中高端和邊緣算力市場(chǎng)。

高壓核心芯片實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。6月22日,芯聯(lián)集成公開自研的3300V高壓SiC MOSFET產(chǎn)品,這款芯片專門為10kV、35kV算力固態(tài)變壓器拓?fù)淞可泶蛟?,目前已?jīng)通過國(guó)電南瑞、四方股份、金盤科技等多家頭部整機(jī)廠商的送樣驗(yàn)證。相比進(jìn)口器件,這套國(guó)產(chǎn)化方案能把SST整機(jī)物料成本壓低20%—35%,直接解決了高壓固變?cè)O(shè)備造價(jià)偏高的核心痛點(diǎn),讓國(guó)產(chǎn)設(shè)備更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

產(chǎn)業(yè)集群也在加速成型。6月10日,廈門牽頭組建SST創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體,集結(jié)士蘭微、三安半導(dǎo)體、瀚天天成三家IDM企業(yè),覆蓋SiC襯底、外延、芯片制造全流程,再聯(lián)合科華數(shù)據(jù)、麥克奧迪等電力設(shè)備企業(yè)長(zhǎng)期聯(lián)合研發(fā)。相當(dāng)于打通了從原材料到整機(jī)出貨的全鏈條閉環(huán),聚焦算力、儲(chǔ)能場(chǎng)景開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,計(jì)劃1—3年實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),打造出特色鮮明的算電融合產(chǎn)業(yè)集群。

中小功率場(chǎng)景的國(guó)產(chǎn)替代同步跑通。6月,凌銳半導(dǎo)體自研SiC MOS芯片完成批量交付,完美適配10kV商用固態(tài)變壓器,成功落地園區(qū)微網(wǎng)、中小型邊緣算力機(jī)房項(xiàng)目。這也意味著,國(guó)內(nèi)中小功率SST器件正式實(shí)現(xiàn)全本土化批量供貨,補(bǔ)齊了細(xì)分場(chǎng)景的最后一塊短板。

整機(jī)龍頭也完成了標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品布局,筑牢供應(yīng)鏈安全底座。6月30日,國(guó)電南瑞發(fā)布第二代固態(tài)變壓器,推出瑞磐、瑞霆、瑞融、瑞樞四大SiC固變系列。其中主打AI算力的瑞磐機(jī)型,可直接實(shí)現(xiàn)10kV電網(wǎng)直轉(zhuǎn)800V直流輸出,核心1200V SiC MOS模塊由旗下南瑞聯(lián)研自研自產(chǎn),牢牢守住核心技術(shù)自主可控;超大功率機(jī)型則采用“自研+國(guó)產(chǎn)外采”的雙供給模式,搭配中車時(shí)代半導(dǎo)體高壓模塊補(bǔ)足產(chǎn)能,兼顧了穩(wěn)定與高效。

從“試水”到“出海”

上游碳化硅芯片給力,下游的SST整機(jī)廠自然底氣更足。國(guó)內(nèi)算力園區(qū)全面鋪開,海外出口也實(shí)現(xiàn)了零的突破。

在國(guó)內(nèi),智光電氣的Coota1.0碳化硅固態(tài)變壓器,6月拿下了華南地區(qū)移動(dòng)、聯(lián)通好幾家算力園區(qū)的億元級(jí)大單,成了中小型算力機(jī)房的標(biāo)桿。6月12日的南京固態(tài)變壓器峰會(huì)上,三大運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)場(chǎng)簽約,百億級(jí)的國(guó)電南瑞SST產(chǎn)業(yè)園也正式落戶,把本地的碳化硅配套產(chǎn)線直接帶飛。

在海外,金盤科技的全SiC 2.4MW機(jī)型完成了與英偉達(dá)Rubin算力平臺(tái)的聯(lián)調(diào),開始向北美云廠商小批量送樣;中國(guó)西電更進(jìn)一步,斬獲了海外AI數(shù)據(jù)中心的SST出口訂單。打著中國(guó)印記的碳化硅固變?cè)O(shè)備走出國(guó)門,說明國(guó)產(chǎn)算電設(shè)備的技術(shù)拿到了國(guó)際通行證。

結(jié)語(yǔ)

回顧2026年這波熱潮,SiC與SST的結(jié)合已經(jīng)過了講故事的階段,迎來了真金白銀的商用期。海外巨頭盯緊萬卡集群的“大蛋糕”,國(guó)內(nèi)企業(yè)則靠自研和高性價(jià)比蠶食全場(chǎng)景。

隨著英偉達(dá)800V直流供電架構(gòu)成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),高壓碳化硅芯片的消耗量猛增。伴隨著各地產(chǎn)業(yè)園的開工,這場(chǎng)算力與電力的“雙向奔赴”,或?qū)⒊蔀榈谌雽?dǎo)體未來重要增長(zhǎng)引擎。

(集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理)

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