【議程更新】2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展合作交流會(huì)最新議程公布!

作者 | 發(fā)布日期 2026 年 07 月 08 日 16:19 | 分類 展會(huì)

半導(dǎo)體行業(yè)同仁、產(chǎn)學(xué)研伙伴們注意啦!

聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)、國(guó)產(chǎn)化替代、芯片技術(shù)迭代、AI技術(shù)賦能半導(dǎo)體、標(biāo)準(zhǔn)化落地應(yīng)用與產(chǎn)品可靠性管控等行業(yè)核心熱點(diǎn),2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展合作交流會(huì)將于7月16日在青島國(guó)際會(huì)展中心(紅島館)202會(huì)議室舉辦。本次活動(dòng)匯聚行業(yè)權(quán)威專家、科研院所技術(shù)骨干、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表,搭建集技術(shù)交流、經(jīng)驗(yàn)共享、資源互通、供需精準(zhǔn)對(duì)接于一體的專業(yè)化交流平臺(tái)。

論壇將以主旨演講、行業(yè)深度研討、專場(chǎng)供需對(duì)接多元形式,直面產(chǎn)業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)難點(diǎn),推動(dòng)半導(dǎo)體前沿技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化落地,深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動(dòng),賦能山東半導(dǎo)體及高端裝備制造產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級(jí)、創(chuàng)新發(fā)展,傾力打造一場(chǎng)專業(yè)度高、對(duì)接精準(zhǔn)、落地性強(qiáng)的標(biāo)桿行業(yè)盛會(huì)。

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基本信息

時(shí)間:2026年7月16號(hào)(9:00-12:00)

地點(diǎn):青島國(guó)際會(huì)展中心(紅島館)202會(huì)議室

 

組織機(jī)構(gòu)

主辦單位

山東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

青島金諾國(guó)際會(huì)展有限公司

濟(jì)南市智能制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

濟(jì)南市微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟

支持單位

山東集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

山東半導(dǎo)體商會(huì)

華為技術(shù)有限公司

興業(yè)銀行青島分行

 

會(huì)議議程

2026亞太國(guó)際

半導(dǎo)體暨電子技術(shù)展覽會(huì)

2026亞太國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨電子技術(shù)展覽會(huì)全面覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各重要環(huán)節(jié)及前沿?zé)狳c(diǎn)。展會(huì)將全面覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié),從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試,再到半導(dǎo)體材料與設(shè)備等,為參展企業(yè)提供廣闊的展示空間,助力企業(yè)拓展市場(chǎng)、提升品牌影響力。

2026年7月16-19日

青島國(guó)際會(huì)展中心(紅島館)

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