基本半導(dǎo)體登陸港交所主板

作者 | 發(fā)布日期 2026 年 07 月 08 日 15:41 | 分類 企業(yè)

7月8日,國內(nèi)第三代半導(dǎo)體功率器件企業(yè)深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司正式于香港聯(lián)合交易所主板掛牌交易。

上市首日,基本半導(dǎo)體開盤報34.12港元,較31.62港元的發(fā)行價高開7.91%,早盤成交額達2.04億港元,每手200股賬面浮盈約500港元。該股上市前暗盤收漲9.33%,市場認購熱度突出。本次募資總額約8.66億港元,扣除發(fā)行相關(guān)費用后募資凈額7.66億港元。

圖片來源:百度股市通截圖

公告明確募集資金使用規(guī)劃,募資凈額60%將用于擴大碳化硅晶圓、功率模塊產(chǎn)能,采購升級生產(chǎn)設(shè)備;20%投入碳化硅新品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新;10%用于搭建全球分銷渠道,剩余10%補充企業(yè)日常營運流動資金。

招股書顯示,基本半導(dǎo)體在中國從事碳化硅功率器件的研究、開發(fā)、制造及銷售,是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動設(shè)計與測試能力的企業(yè),也是國內(nèi)首批大規(guī)模生產(chǎn)并交付應(yīng)用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業(yè)之一。

根據(jù)港交所招股資料,基本半導(dǎo)體股權(quán)結(jié)構(gòu)多元。創(chuàng)始人汪之涵為實控人,通過相關(guān)主體合計持有45.98%表決權(quán),旗下青銅劍科技是第一大股東。外部投資方涵蓋產(chǎn)業(yè)資本、地方國資與創(chuàng)投機構(gòu):力合科創(chuàng)系為最大外部股東,聞泰科技、博世創(chuàng)投、安芯產(chǎn)業(yè)基金、廣汽智行、中車青島等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及產(chǎn)業(yè)基金均有持股,同時引入松禾資本等市場化創(chuàng)投、多地國資平臺。

圖片來源:招股書截圖
圖為基本半導(dǎo)體股東架構(gòu)

財務(wù)方面,2023-2025年,基本半導(dǎo)體的收入分別約2.21億、2.99億、3.11億元,但增速從2024年的35.6%驟降至2025年的4.1%;毛虧損分別為1.32億、2898.1元、3.39億元,毛利率分別為-59.6%、-9.7%、-10.9%;凈虧損分別約3.42億、2.37億、3.35億元,累計超9億元,經(jīng)調(diào)整凈虧損分別約3.13億、2.03億、2.40億元。

圖片來源:招股書截圖
圖為基本半導(dǎo)體財報數(shù)據(jù)

產(chǎn)能方面,基本半導(dǎo)體現(xiàn)有深圳光明晶圓、無錫封裝、坪山測試三大量產(chǎn)基地。公司同步推進多處擴產(chǎn)項目:無錫擴建基地達產(chǎn)后年產(chǎn)百萬只碳化硅模塊;中山基地規(guī)劃年產(chǎn)100萬只模塊,2026年底建成;坪山8億元項目年產(chǎn)70萬只模塊,2027年底投產(chǎn),全部落地后模塊年產(chǎn)能突破200萬只。

(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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