據(jù)天眼查App信息顯示，近日，彌爾光半導體（北京）有限公司完成關鍵工商變更，新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）、蘇州未來科技企業(yè)服務合伙企業(yè)（有限合伙）等股東，注冊資本由約515.5萬元增至約551.4萬元。此次變更同步落地其天使輪融資，標志著頭部科技產業(yè)資本正式入局磷化銦高速光芯片核心賽道。

彌爾光半導體成立于2021年5月，法定代表人為楊展予，是一家聚焦磷化銦（InP）基高速光芯片研發(fā)與生產的硬科技企業(yè)。公司核心產品為單載流子光電探測器，主要應用于800G/1.6T高速光模塊、6G全光子無線基站、激光雷達/毫米波雷達融合等場景，同時適配AI數(shù)據(jù)中心高速互連需求，是下一代“光電融合”通信技術的關鍵元器件供應商。

本輪融資由信科資本（中國信科集團旗下）、元禾控股聯(lián)合華為哈勃等產業(yè)方共同參與，資金將重點用于磷化銦光芯片研發(fā)迭代、核心團隊擴充及小批量產線建設，加速推進6G全光子無線技術與高速光互聯(lián)產品的落地進程。

當前，全球AI算力集群與智算中心建設持續(xù)提速，800G/1.6T高速光模塊需求爆發(fā)，而磷化銦基高速光芯片長期被海外廠商壟斷。彌爾光深耕的磷化銦材料屬于第二代半導體，在高頻、光電領域具備不可替代的性能優(yōu)勢，是6G通信、高速光模塊的核心襯底材料。

（集邦化合物半導體整理）

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