近日，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備與材料龍頭企業(yè)晶盛機電動作頻頻，在2026年5月13日召開的業(yè)績說明會上，公司進一步確認核心進展，包括半導(dǎo)體裝備在手訂單規(guī)模、碳化硅襯底技術(shù)突破及研發(fā)投入情況等方面。

訂單層面，業(yè)績說明會明確披露，截至2025年12月31日，晶盛機電未完成集成電路及化合物半導(dǎo)體裝備合同金額超37億元（含稅），較2024年末的33億元同比增長約12%，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增長韌性凸顯。據(jù)悉，這些在手訂單覆蓋8-12英寸大硅片制造裝備、先進封裝裝備及碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈裝備，客戶群體涵蓋國內(nèi)大硅片龍頭與國際功率器件大廠，其中30億元來自大硅片領(lǐng)域，凸顯公司在核心領(lǐng)域的市場認可度。

據(jù)此前報道，晶盛機電已實現(xiàn)8-12英寸大硅片制造裝備的國產(chǎn)化突破與規(guī)模化應(yīng)用，同時向芯片制造和先進封裝環(huán)節(jié)延伸，開發(fā)的8-12英寸減壓外延設(shè)備、ALD等薄膜沉積裝備，為下游客戶提供高適配性的國產(chǎn)化替代方案。

技術(shù)突破方面，公司在碳化硅襯底領(lǐng)域的布局成效顯著，成為業(yè)績增長的重要引擎。據(jù)業(yè)績說明會披露，晶盛機電已實現(xiàn)6-8英寸碳化硅襯底規(guī)模化量產(chǎn)與銷售，量產(chǎn)產(chǎn)品核心參數(shù)指標達到行業(yè)一流水平，其中8英寸碳化硅襯底的量產(chǎn)良率穩(wěn)定在75%。目前，公司已斬獲海內(nèi)外主流客戶批量訂單，涵蓋特斯拉、英飛凌、比亞迪、斯達半導(dǎo)等知名企業(yè)，適配新能源汽車800V高壓平臺等熱門應(yīng)用場景。

在大尺寸碳化硅襯底研發(fā)上，晶盛機電表示12英寸碳化硅襯底加工中試線已正式通線并完成送樣驗證，攻克了晶體生長溫場不均、開裂等國際性技術(shù)難題，實現(xiàn)了從晶體生長、加工到檢測環(huán)節(jié)的全線設(shè)備自主研發(fā)，100%國產(chǎn)化。相較于8英寸產(chǎn)品，12英寸碳化硅襯底單片晶圓芯片產(chǎn)出量大幅提升，能顯著降低下游應(yīng)用成本，為大尺寸碳化硅產(chǎn)業(yè)化奠定了堅實基礎(chǔ)。

此外，晶盛機電表示其持續(xù)加大研發(fā)投入力度。2025年公司研發(fā)投入達9.55億元，研發(fā)投入占營收比例提升至8.41%，同比增長2.04個百分點，研發(fā)強度持續(xù)加大。截至目前，公司研發(fā)團隊高端化趨勢顯著，碩士及以上學(xué)歷人員占比超38%，累計擁有有效專利1274項，其中發(fā)明專利364項。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程加速，第三代半導(dǎo)體市場空間持續(xù)擴容，新能源汽車、AI算力、光伏儲能等下游領(lǐng)域的需求爆發(fā)，為碳化硅產(chǎn)業(yè)帶來廣闊發(fā)展機遇。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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