5月13日，神工股份發(fā)布公告稱，擬向不超過35名特定對象發(fā)行A股股票，募資不超10億元，扣除發(fā)行費用后將用于硅零部件擴產(chǎn)、碳化硅陶瓷零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)中心建設(shè)三大項目。

圖片來源：神工股份公告截圖

資料顯示，神工股份主營集成電路刻蝕用大直徑硅材料、硅零部件及大尺寸硅片，具備“從晶體生長到硅電極成品”的全流程制造能力，致力于突破高端半導(dǎo)體材料“卡脖子”瓶頸，服務(wù)國內(nèi)主流晶圓廠和刻蝕設(shè)備商的高端需求。

上述項目中，硅零部件擴產(chǎn)項目由神工股份控股子公司錦州精合實施。公司依托成熟研發(fā)與質(zhì)控體系及自主知識產(chǎn)權(quán)，聚焦12英寸曲面電極、平面電極、導(dǎo)氣環(huán)等高端刻蝕用硅零部件擴產(chǎn)，提升規(guī)?；桓赌芰?，加速國產(chǎn)化替代，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

碳化硅陶瓷零部件項目由控股子公司錦州精辰建設(shè)。公司基于多年技術(shù)積累，擬新建CVD-SiC陶瓷產(chǎn)線與研發(fā)設(shè)施，實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，填補國內(nèi)高端SiC陶瓷自給短板，增強盈利能力和市場競爭力。

研發(fā)中心項目圍繞碳化硅燒結(jié)體、高純碳化硅粉體、精密檢測等關(guān)鍵技術(shù)，補齊核心研發(fā)短板，構(gòu)建“材料—部件—檢測—驗證”全鏈條研發(fā)體系，為半導(dǎo)體核心部件國產(chǎn)替代提供技術(shù)支撐。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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