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研報(bào) | 2026年人形機(jī)器人將邁向商用化的關(guān)鍵年，全球出貨量可望突破5萬(wàn)臺(tái)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 10 日 15:25 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
在全球各主要經(jīng)濟(jì)體持續(xù)推動(dòng)人形機(jī)器人發(fā)展趨勢(shì)下，日本廠(chǎng)商持續(xù)精進(jìn)傳動(dòng)、感測(cè)、控制等關(guān)鍵零組件技術(shù)，以提高替代門(mén)檻，與美國(guó)、中國(guó)業(yè)者積極發(fā)表終端人形產(chǎn)品的做法形成對(duì)比。美、中、日機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鎖定的應(yīng)用場(chǎng)景各異，于2026年也將面臨不同發(fā)展節(jié)點(diǎn)。 TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估，20...  [詳內(nèi)文]

兩家碳化硅設(shè)備廠(chǎng)商披露最新進(jìn)展！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 10 日 15:16 | 分類(lèi) 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，碳化硅設(shè)備領(lǐng)域動(dòng)態(tài)頻頻，山西中電科率先完成第二代立式碳化硅涂層裝備迭代，裝爐量猛漲七成、節(jié)拍壓縮三分之一；同一時(shí)段，捷佳偉創(chuàng)宣布其半導(dǎo)體清洗與碳化硅高溫?zé)崽幚碓O(shè)備雙雙在客戶(hù)端落地。 1、山西中電科第二代立式碳化硅涂層裝備工藝迭代升級(jí) 近日，電科裝備山西中電科公司自主研發(fā)的第...  [詳內(nèi)文]

研報(bào) | AI數(shù)據(jù)中心引爆光通信激光缺貨潮，英偉達(dá)策略性布局重塑激光供應(yīng)鏈格局
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 09 日 14:32 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，隨著數(shù)據(jù)中心朝大規(guī)模叢集化發(fā)展，高速互聯(lián)技術(shù)成為決定AI數(shù)據(jù)中心效能上限與規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵。2025年全球800G以上的光收發(fā)模塊達(dá)2400萬(wàn)支，2026年預(yù)估將會(huì)達(dá)到近6300萬(wàn)組，成長(zhǎng)幅度高達(dá)2.6倍。 TrendForce集邦咨詢(xún)指...  [詳內(nèi)文]

西北芯片搶跑！首條8英寸產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)化率超60%
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 09 日 14:25 | 分類(lèi) 企業(yè) , 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
近日，我國(guó)在西北地區(qū)布局建設(shè)的首條8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)，已正式通線(xiàn)投產(chǎn)。 該項(xiàng)目由陜西電子信息集團(tuán)投資建設(shè)，由旗下陜西電子芯業(yè)時(shí)代科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯業(yè)時(shí)代”）運(yùn)營(yíng)，項(xiàng)目位于西安高新綜合保稅區(qū)，總建筑面積17.39萬(wàn)平方米，由17棟單體組成，包括生產(chǎn)廠(chǎng)房、動(dòng)力站、特...  [詳內(nèi)文]

成功登陸/二次沖關(guān)，兩家功率半導(dǎo)體IPO進(jìn)展更新
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 09 日 14:19 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來(lái)兩起備受關(guān)注的資本事件：納芯微于12月8日在香港聯(lián)合交易所主板完成A+H雙平臺(tái)布局，實(shí)現(xiàn)首次港股上市；而同月2日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司重新遞交招股書(shū)，啟動(dòng)港交所IPO。 兩家公司均為無(wú)晶圓廠(chǎng)（fab?less）模式的功率器件供應(yīng)商，專(zhuān)注于車(chē)規(guī)級(jí)...  [詳內(nèi)文]

無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)再獲數(shù)億元資金，年內(nèi)完成三輪融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 08 日 17:11 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
近日，研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“研微半導(dǎo)體”）完成數(shù)億元A輪融資，投資方包括永鑫方舟、金圓資本、合肥產(chǎn)投等知名投資機(jī)構(gòu)。該公司成立3年已有多臺(tái)設(shè)備通過(guò)Fab廠(chǎng)驗(yàn)證，募集資金將用于未來(lái)研發(fā)投入及擴(kuò)充團(tuán)隊(duì)。 公開(kāi)資料顯示，研微半導(dǎo)體成立于2022年，總部位于無(wú)錫，主要...  [詳內(nèi)文]

格力電器透露碳化硅芯片業(yè)務(wù)新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 08 日 17:08 | 分類(lèi) 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，格力電器在投資者關(guān)系平臺(tái)上透露了碳化硅業(yè)務(wù)最新進(jìn)展。 格力電器介紹，公司于2022年成立珠海格力電子元器件有限公司，全面負(fù)責(zé)第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶圓制造、功率器件封裝測(cè)試及半導(dǎo)體檢測(cè)服務(wù)。 目前，電子元器件公司已經(jīng)通過(guò)IATF16949車(chē)規(guī)級(jí)質(zhì)量體系認(rèn)證，并采用全自...  [詳內(nèi)文]

納微半導(dǎo)體、威世相繼推出SiC重磅新品
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 08 日 17:06 | 分類(lèi) 企業(yè) , 碳化硅SiC
進(jìn)入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件領(lǐng)域迎來(lái)密集技術(shù)落地，頭部企業(yè)紛紛加碼高壓、高可靠性產(chǎn)品布局。納微半導(dǎo)體與威世（Vishay）相繼發(fā)布重磅SiC新品，分別聚焦超高壓場(chǎng)景突破與中功率市場(chǎng)適配。 1、納微半導(dǎo)體發(fā)布3300V/2300V超高壓SiC全系產(chǎn)品組合 12月1日，納...  [詳內(nèi)文]

華為、比亞迪押注！碳化硅外延“第一股”港股敲鐘，募資2.24億美元
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 08 日 17:00 | 分類(lèi) 企業(yè) , 碳化硅SiC
12月5日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天域半導(dǎo)體”）正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。作為中國(guó)碳化硅（SiC）外延片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，天域半導(dǎo)體的成功上市不僅打破了國(guó)內(nèi)同類(lèi)企業(yè)在港股的“零記錄”，也標(biāo)志著松山湖科學(xué)城在培育高科技上市梯隊(duì)方面取得了重要突破。 圖片來(lái)源：...  [詳內(nèi)文]

氧化鎵入選浙江省重大科技成果
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 05 日 17:02 | 分類(lèi) 企業(yè) , 氧化鎵
近期，浙江省科技廳公布2025年度重大科技成果，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司的氧化鎵系列成果入選。 圖片來(lái)源：鎵仁半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷經(jīng)數(shù)代更迭：從以硅、鍺為代表的第一代，到以砷化鎵等化合物為代表的第二代，再到以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代。如今，被譽(yù)為“第四代半導(dǎo)體”的氧化鎵...  [詳內(nèi)文]