4月17日，深圳投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司年產(chǎn)70萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項目備案公示。
圖片來源：深圳投資項目在線監(jiān)管平臺信息截圖
該項目由基本半導(dǎo)體全資子公司基本封裝測試（深圳）有限公司實施，落地深圳市坪山區(qū)。項目總投資超8億元，占地面積8447.59平方米，總建筑面積約49790平方米，聚焦車規(guī)級碳化硅功率模塊的封裝與測試，規(guī)劃年產(chǎn)能70萬只，可滿足約35萬輛新能源汽車主逆變器的核心器件需求。
項目將引入國際先進(jìn)封裝測試設(shè)備與智能產(chǎn)線，重點建設(shè)銀燒結(jié)、陶瓷基板封裝等車規(guī)級工藝產(chǎn)線，配套可靠性測試實驗室與自動化物流系統(tǒng)，預(yù)計建成后將成為華南地區(qū)規(guī)模較大的車規(guī)級SiC模塊封裝基地。
項目備案信息顯示，其建設(shè)內(nèi)容涵蓋生產(chǎn)廠房、研發(fā)測試中心、配套辦公樓及環(huán)保設(shè)施，建設(shè)周期約18個月，計劃2027年底前完成投產(chǎn)。作為深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點項目，該備案通過后，基本半導(dǎo)體將同步推進(jìn)設(shè)備采購、產(chǎn)線調(diào)試與客戶認(rèn)證，重點對接國內(nèi)新能源車企、儲能企業(yè)及工業(yè)控制廠商，加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。
深圳基本半導(dǎo)體成立于2016年6月，總部位于深圳，是國內(nèi)少數(shù)掌握碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝、驅(qū)動應(yīng)用全鏈條技術(shù)的IDM企業(yè)。產(chǎn)品方面，基本半導(dǎo)體覆蓋碳化硅二極管、MOSFET芯片、車規(guī)級/工業(yè)級功率模塊及驅(qū)動芯片，性能達(dá)國際先進(jìn)水平，服務(wù)于新能源汽車、風(fēng)光儲能、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
2026年1月9日，基本半導(dǎo)體車規(guī)級第三代半導(dǎo)體研發(fā)制造總部基地項目已正式簽約落戶。
基本半導(dǎo)體已完成兩輪遞表，首次于2025年5月27日向港交所遞交上市申請，后于2025年12月4日二次遞表，持續(xù)推進(jìn)上市進(jìn)程招股書顯示，公司2022-2024年營收分別為1.17億元、2.21億元、2.99億元，雖仍處虧損階段，但營收持續(xù)快速增長，募資將主要用于晶圓廠擴建、封裝產(chǎn)線建設(shè)及研發(fā)投入。
圖片來源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)信息截圖
國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈加速升級，國產(chǎn)替代進(jìn)入關(guān)鍵期
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體核心材料，憑借耐高溫、低損耗、高開關(guān)頻率特性，成為800V高壓新能源汽車、儲能、AI數(shù)據(jù)中心等場景的核心器件，市場增長迅猛。
在國內(nèi)政策與產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動下，碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)鏈正進(jìn)入規(guī)?；瘮U產(chǎn)、全鏈條協(xié)同、加速國產(chǎn)替代的關(guān)鍵階段。國家“十五五”規(guī)劃首次將寬禁帶半導(dǎo)體明確為“提質(zhì)升級”重點，與先進(jìn)制程并列推進(jìn)；《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南（2025-2030）》將高純SiC列為優(yōu)先發(fā)展目錄，目標(biāo)2030年自給率超70%。疊加新能源汽車、光伏儲能、AI算力電源的爆發(fā)需求，國內(nèi)襯底、芯片、封裝三大環(huán)節(jié)同步突破、產(chǎn)能集中釋放。
襯底環(huán)節(jié)，大尺寸化成為主流，6英寸全面量產(chǎn)、8英寸加速導(dǎo)入、12英寸進(jìn)入驗證。三安光電12英寸SiC襯底已送樣驗證；天岳先進(jìn)8/12英寸襯底實現(xiàn)批量交付；天科合達(dá)同步推進(jìn)8/12英寸產(chǎn)品研發(fā)；晶盛機電12英寸襯底加工中試線通線、設(shè)備國產(chǎn)化率100%。大尺寸迭代顯著降本：12英寸晶圓芯片產(chǎn)出為6英寸的3.8–4.4倍，單位成本可降約40%。
芯片環(huán)節(jié)，IDM與代工雙線擴產(chǎn)。比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微等加速SiC MOSFET產(chǎn)能建設(shè)；廈門士蘭微8英寸SiC產(chǎn)線已封頂；基本半導(dǎo)體深圳光明6英寸晶圓廠年產(chǎn)7.2萬片，支撐自用芯片供應(yīng)。車規(guī)級認(rèn)證全面突破，AEC-Q101、IATF16949覆蓋率提升。
封裝環(huán)節(jié)，則車規(guī)級模塊成為擴產(chǎn)核心。#基本半導(dǎo)體、#長電科技、#華天科技 等重點布局銀燒結(jié)、AMB陶瓷基板、真空焊接等先進(jìn)工藝。合肥鈞聯(lián)電子建成省內(nèi)首條SiC車規(guī)模塊產(chǎn)線；基本半導(dǎo)體無錫產(chǎn)線年產(chǎn)能100萬只，服務(wù)主流車企與Tier1。當(dāng)前國內(nèi)車規(guī)級SiC封裝仍存缺口，高端產(chǎn)能集中于海外，國產(chǎn)替代空間廣闊。
結(jié)語
此次基本半導(dǎo)體坪山70萬只SiC封裝產(chǎn)線精準(zhǔn)補齊華南車規(guī)級封裝短板。達(dá)產(chǎn)后公司總封裝能力升至170萬只/年，可配套約85萬輛新能源車，顯著提升供應(yīng)能力與成本優(yōu)勢。
對企業(yè)而言，該產(chǎn)線是IPO沖刺的關(guān)鍵業(yè)績支撐：一方面強化“芯片-封裝”全鏈條協(xié)同，IDM優(yōu)勢進(jìn)一步放大；另一方面鎖定長訂單、提升營收確定性，為港交所上市提供扎實產(chǎn)能與業(yè)績背書。
（集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理）
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