近日，科創(chuàng)板超硬材料企業(yè)沃爾德在近期機(jī)構(gòu)調(diào)研中披露，公司金剛石微鉆在半導(dǎo)體脆硬材料加工領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化收入，PCB板領(lǐng)域尚未取得正式訂單，工藝仍在定型與驗(yàn)證階段。

資料顯示，沃爾德成立于2006年，2019年登陸上交所，是國(guó)內(nèi)高端超硬刀具與CVD金剛石新材料雙輪驅(qū)動(dòng)的企業(yè)。

調(diào)研紀(jì)要顯示，作為公司戰(zhàn)略級(jí)核心產(chǎn)品，金剛石微鉆在半導(dǎo)體硬脆材料微孔加工領(lǐng)域商業(yè)化成效顯著，2025年相關(guān)收入達(dá)1519.77萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)208.69%，成為新增長(zhǎng)極。該產(chǎn)品依托自主超硬材料精密加工技術(shù)，最小加工直徑可達(dá)0.075mm，適配單晶硅、陶瓷、玻璃等半導(dǎo)體關(guān)鍵材料微孔加工需求，已獲下游客戶(hù)批量采用。

相較半導(dǎo)體領(lǐng)域的突破，PCB板應(yīng)用仍處早期。公司坦言，目前尚未拿到正式訂單，工藝方案未完全定型，后續(xù)需跨越工藝匹配、成本控制、規(guī)?；a(chǎn)穩(wěn)定性三大驗(yàn)證關(guān)卡。當(dāng)前PCB主流仍用硬質(zhì)合金微鉆，金剛石微鉆雖在壽命與精度上優(yōu)勢(shì)明顯，但需適配高端PCB（如HDI、多層板）的嚴(yán)苛要求，同時(shí)平衡成本競(jìng)爭(zhēng)力。

產(chǎn)能規(guī)劃方面，沃爾德正推進(jìn)金剛石微鉆產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期），總投資約1.34億元，建設(shè)期3年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)56萬(wàn)支微鉆，聚焦半導(dǎo)體硬脆材料與高端PCB微孔加工。該項(xiàng)目為公司定增募資核心投向，彰顯其深耕精密微鉆賽道的決心。
行業(yè)背景下，AI服務(wù)器、先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體與高端PCB需求高增，微孔加工向更小直徑、更高精度、更長(zhǎng)壽命升級(jí)，金剛石微鉆替代空間廣闊。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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