6月16日，揚杰科技發(fā)布公告稱，鑒于公司越南工廠一期已滿產，海外研發(fā)中心、渠道均已布局到位，為切實提高募集資金使用效率，公司擬將2023年發(fā)行的全球存托憑證募集資金投資項目“發(fā)展功率元件業(yè)務，包括建設小信號產品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等產品的封裝”項目，以及“海外研發(fā)中心和全球銷售及售后服務網點建設”項目結項，剩余募集資金用于公司正在實施的投資項目“車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目”和“AI基礎設施用功率器件生產線技術改造項目”。截至2026年5月31日，變更用途的募集資金共計1.25億美元（含利息和現(xiàn)金管理收益）。

圖片來源：揚杰科技公告截圖

資料顯示，揚杰科技成立于2006年，主營業(yè)務為半導體器件、半導體芯片、半導體硅片等分立器件產品的研發(fā)、生產和銷售。業(yè)績方面，公司2023年、2024年、2025年營業(yè)收入分別為54.10億元、60.33億元和71.30億元，同比分別增長0.12%、11.53%和18.18%；歸屬凈利潤分別為9.24億元、10.02億元和12.59億元，同比分別增長-12.85%、8.50%和25.55%。

本次變更投向的兩個新項目均已明確投資計劃。

第一個項目為“車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目”，實施主體為揚杰科技，地點位于江蘇揚州維揚經濟開發(fā)區(qū)荷葉西路6號東側、人才驛站西側。項目擬新增用地62畝，新建辦公、生產及輔助用房，總建筑面積約11.2萬平方米，購置曝光機、固晶機、鍵合機、塑封機、測試機、分選機等生產檢測設備約230臺（套）。達產后可形成年產7,500萬只車規(guī)級功率半導體模塊的生產能力，項目實施周期為2年。

項目已取得江蘇揚州維揚經濟開發(fā)區(qū)管理委員會行政審批局出具的《江蘇省投資項目備案證》（備案證號：揚維開行審備〔2025〕47號）。該項目總投資100,000萬元，其中建設投資94,788.08萬元，鋪底流動資金5,211.92萬元，計劃使用募集資金34,891.53萬元（約5,117.86萬美元），不足部分由公司以自有資金投入。

第二個項目為“AI基礎設施用功率器件生產線技術改造項目”，實施主體同樣為揚杰科技，地點位于江蘇揚州維揚經濟開發(fā)區(qū)新甘泉路68號。

項目采用先進的全自動固晶共晶技術、銅線球焊技術、Auto-Molding塑封技術、AI智能3D檢測技術等生產工藝，對現(xiàn)有約40,000平方米廠房進行適應性改造，引進高精度芯片劃片機、固晶機、焊線機、全自動注塑壓機、切筋機、測試包裝一體機等國內外先進生產設備和公輔設備，對小信號功率半導體生產線進行技術改造。改造完成后，可新增190億只FBP系列、SOD系列、SOT系列小信號功率半導體器件的生產能力，產品主要用于AI算力中心和數據中心的電源管理、信號鏈、驅動/接口、保護與控制等領域。項目實施周期為2年，公司將按照項目建設進度及監(jiān)管要求履行審批或備案程序。該項目總投資55,000萬元，其中建設投資49,770.87萬元，鋪底流動資金5,229.13萬元，計劃使用募集資金50,000萬元（約7,333.96萬美元），不足部分由公司以自有資金投入。

（集邦化合物半導體整理）

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