2026年6月11日晚間，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布公告，擬在紹興市杭紹臨空經(jīng)濟(jì)一體化發(fā)展示范區(qū)，與紹興市杭紹臨空經(jīng)濟(jì)一體化發(fā)展示范區(qū)紹興片區(qū)管理委員會等相關(guān)方合資建設(shè)12英寸車規(guī)級數(shù)模混合芯片生產(chǎn)線。該項目為公司四期項目，計劃總投資約200億元，建成后月產(chǎn)能達(dá)5萬片。

圖片來源：芯聯(lián)集成公告截圖

根據(jù)公告，項目實施主體為芯聯(lián)先進(jìn)集成電路制造（紹興）有限公司。芯聯(lián)集成擬出資30.12億元，持股比例25.1%；杭紹臨空及其他聯(lián)合投資主體擬出資30億元；市場化資金出資59.88億元；剩余80億元通過銀行貸款解決。

圖片來源：芯聯(lián)集成公告截圖

公告顯示，四期項目核心技術(shù)節(jié)點覆蓋40/28納米MCU/DSP、90/55納米BCD/DrMOS，以及55納米硅光/激光驅(qū)動芯片等，產(chǎn)品聚焦車規(guī)級與工業(yè)控制級應(yīng)用，覆蓋新能源汽車、工業(yè)控制、AI服務(wù)器電源及光互聯(lián)等領(lǐng)域。

其中， 90nm數(shù)?；旌闲酒脚_聚焦國內(nèi)稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技術(shù)方向，面向新能源汽車、工業(yè)控制、高端消費電子三大核心領(lǐng)域。

55nm AI服務(wù)器高頻電源管理芯片制造平臺面向AI服務(wù)器電源系統(tǒng)，為CPU/GPU提供高功率密度供電方案。芯聯(lián)集成正進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)高端電源管理芯片產(chǎn)能，以應(yīng)對全球AI算力爆發(fā)帶來的市場需求。

芯聯(lián)集成在公告中表示，本次投資旨在完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局，強(qiáng)化車規(guī)級芯片供給能力，拓展AI服務(wù)器電源與光互聯(lián)等高增長賽道，提升整體市場競爭力。

公開資料顯示，芯聯(lián)集成是國內(nèi)特色工藝代工企業(yè)，專注功率半導(dǎo)體、數(shù)?；旌霞肮韫庑酒圃欤言诮B興布局三期項目。其中三期為12英寸數(shù)?；旌袭a(chǎn)線，目前處于建設(shè)階段。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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