近日，西安奕材接連發(fā)布公告，擬使用自有資金，分別向兩家關(guān)聯(lián)方——珠海奕源科技有限公司（以下簡稱“珠海奕源”）和重慶欣暉材料技術(shù)有限公司（以下簡稱“重慶欣暉”）進(jìn)行增資，投資金額分別不超過4000萬元和3000萬元，分別參與珠海奕源的Pre-A+輪融資和重慶欣暉的B+輪融資。業(yè)界認(rèn)為，此舉進(jìn)一步聚焦碳化硅（SiC）關(guān)鍵材料的戰(zhàn)略布局。

資料顯示，珠海奕源成立于2024年，主營電子專用材料及半導(dǎo)體關(guān)鍵部件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體合成石英刻蝕環(huán)、掩模版石英基板、空白掩模版，以及碳化硅功率模組載板。公司本輪計劃融資1億元至2億元，投前估值為27億元，其中西安奕材擬出資不高于4000萬元，其余額度由市場化投資機(jī)構(gòu)認(rèn)購，資金主要用于產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)、設(shè)備采購及技術(shù)升級。

重慶欣暉主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體關(guān)鍵材料及部件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括碳化硅部件、硅部件等。2023年4月，公司投資約25億元建設(shè)硅及碳化硅部件項(xiàng)目。截至目前，重慶欣暉已完成約3輪融資，投資方包括中新基金、眾為資本、經(jīng)緯創(chuàng)投等，前一輪融資中出現(xiàn)多家地方國資身影。本輪計劃融資不少于1.6億元，投前估值接近13億元，資金用于設(shè)備采購、工程建設(shè)尾款支付及補(bǔ)充日常營運(yùn)資金，西安奕材擬出資不高于3000萬元參與認(rèn)購。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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