近期，華虹半導體召開2026年第一季度業(yè)績說明會。

華虹半導體董事會主席兼總裁白鵬博士在會上表示，公司正在著手布局氮化鎵與碳化硅兩大化合物半導體領(lǐng)域，其中氮化鎵業(yè)務(wù)已經(jīng)有技術(shù)開發(fā)項目并正在推進落地。

華虹半導體在兩者的入局方式會有所不同，在碳化硅方面，公司可能會通過現(xiàn)有的合資平臺在資本運作層面開展合作。在氮化鎵方面，公司計劃在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段時引入合作伙伴。因此，相關(guān)方案尚處于規(guī)劃階段，尚未最終定案。

白鵬博士進一步指出，之所以投入氮化鎵和碳化硅的研發(fā)，是因為公司已擁有龐大的硅基功率器件產(chǎn)能。此外，公司也擁有深厚的客戶資源。客戶也要求涉足化合物半導體領(lǐng)域，以完善公司現(xiàn)有的硅基功率器件布局。

財報數(shù)據(jù)顯示，公司一季度實現(xiàn)銷售收入6.609億美元，同比增長22.2%，環(huán)比增長0.2%，超出此前指引上限；毛利率13.0%，同比提升3.8個百分點，環(huán)比持平，符合13%-15%的預期區(qū)間。歸母凈利潤2090萬美元，同比激增458.1%，環(huán)比增長19.9%，盈利修復動能強勁。

產(chǎn)能結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，12英寸產(chǎn)線成為核心增長引擎。一季度12英寸收入4.15億美元，同比增長33.8%，占比升至62.7%；8英寸產(chǎn)線收入2.46億美元，同比增長6.6%，保持穩(wěn)健盈利。產(chǎn)能利用率維持高位，各工藝平臺表現(xiàn)強勁，MCU、獨立式閃存及BCD工藝產(chǎn)品增長突出。

圖片來源：華虹半導體2026年第一季度報告截圖

華虹半導體表示，第一季度，公司12英寸產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進、收入占比已提升至62.7%；8英寸產(chǎn)線繼續(xù)保持良好盈利能力，與此同時，擬議收購華力微事項已獲上交所受理并進入實質(zhì)審核階段，正在按照既定計劃推進，預期可于今年下半年完成。

資料顯示，華虹半導體是全球特色工藝純晶圓代工企業(yè)之一，同時也是“A+H”雙上市企業(yè)。2025年11月，華虹半導體在投資者關(guān)系活動記錄表中表示，他們的優(yōu)勢領(lǐng)域—硅基超級結(jié)產(chǎn)品，正直接面臨來自氮化鎵或碳化硅的競爭，所以他們正在規(guī)劃第三代化合物平臺。

業(yè)界指出，目前，華虹半導體的化合物半導體布局仍處于規(guī)劃和研發(fā)階段，未來將根據(jù)市場和技術(shù)發(fā)展情況逐步推進量產(chǎn)和應用。

（集邦化合物半導體整理）

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