專注于功率半導體與射頻微波領(lǐng)域的先進封裝CXO企業(yè)——四川矽芯微科技有限公司，其成都基地近期實現(xiàn)首片8寸晶圓成功下線并完成小批量試生產(chǎn)，成為國內(nèi)投產(chǎn)速度最快的晶圓中道加工fab廠。

從去年10月啟動廠房裝修到正式投產(chǎn)，僅用5個月便完成了全流程。當前產(chǎn)品良率與性能全面達標，已通過客戶驗證。成都基地滿產(chǎn)后，月均可加工封裝成品晶圓6萬片，覆蓋6-12寸硅基、SiC、GaN等多種基材晶圓，訂單充足，預計很快滿產(chǎn)。

矽芯微成立于2015年，核心團隊擁有深厚量產(chǎn)經(jīng)驗，為客戶提供UBM、RDL、Bumping、臨時鍵合減薄、銅銅鍵合等中道核心工段的定制化開發(fā)與代工服務。

公司業(yè)務重點覆蓋功率半導體（IGBT、SiC MOS、功率IC等）及射頻微波領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應用于新能源汽車、新能源逆變器與儲能、AI算力、工控機器人以及消費電子等。2019年獲得車規(guī)IATF16949認證，自研進口替代車規(guī)產(chǎn)品已累計加工交付超4萬片晶圓，多個工藝填補國內(nèi)高端封裝空白。

公司表示，將持續(xù)鞏固WLCSP、RDL、Bumping等領(lǐng)域優(yōu)勢，并適時布局Chiplet、混合鍵合等前沿技術(shù)，助力后摩爾時代高端芯片制造自主可控。成都高新區(qū)的產(chǎn)業(yè)集聚、人才儲備與營商環(huán)境也為項目高效落地提供了有力支撐。成都高新區(qū)將進一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，培育壯大半導體產(chǎn)業(yè)集群。

（集邦化合物半導體整理）

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