文章分類： 企業(yè)

珂瑪科技擬發(fā)7.5億可轉(zhuǎn)債，投向碳化硅等領(lǐng)域

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 27 日 14:06 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，珂瑪科技發(fā)布公告稱，公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，擬募集資金總額不超過7.5億元，將全部投資于以下項(xiàng)目：結(jié)構(gòu)功能模塊化陶瓷部件產(chǎn)品擴(kuò)建項(xiàng)目、半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅材料及部件項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。 圖片來源：珂瑪科技公告截圖 其中，結(jié)構(gòu)功能模塊化陶瓷部件產(chǎn)品擴(kuò)建項(xiàng)目旨在建...  [詳內(nèi)文]

士蘭微上半年凈利2.65億，SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收暴增80%

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 27 日 14:00 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，士蘭微電子發(fā)布了2025年半年度財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入63.36億元，同比增長(zhǎng)20.14%；而歸屬于母公司的凈利潤(rùn)更是達(dá)到了驚人的2.65億元，同比飆升1162.42%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)爆發(fā)力。 這一業(yè)績(jī)的取得，得益于公司在大型白電、汽車、新能源等高門檻...  [詳內(nèi)文]

GaN巨頭換帥！曾就職于瑞薩、恩智浦、仙童

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 27 日 13:53 | | 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
8月25日，全球氮化鎵（GaN）與碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)納微半導(dǎo)體宣布，董事會(huì)聘任Chris Allexandre為公司總裁兼首席執(zhí)行官，自2025年9月1日起生效，同時(shí)他將加入董事會(huì)。 圖片來源：納微半導(dǎo)體新聞稿截圖 此次任命標(biāo)志著公司管理層順利交接，聯(lián)合創(chuàng)...  [詳內(nèi)文]

晶升股份今起停牌，籌劃重要收購！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 26 日 13:42 |
| 分類: 企業(yè)
8月25日晚間，晶升股份發(fā)布公告表示，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北京為準(zhǔn)智能科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京為準(zhǔn)”）的控股權(quán)，同時(shí)擬募集配套資金。   圖片來源：晶升股份公告截圖 晶升股份表示，本次交易尚處于籌劃階段，尚無法確定本次交易是否構(gòu)成重大資產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

20億元+10億元，兩大功率半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 26 日 13:40 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
在全球智能電動(dòng)車與綠色能源革命的浪潮下，作為電能轉(zhuǎn)換核心的功率半導(dǎo)體，已成為兵家必爭(zhēng)的戰(zhàn)略高地。近期，國(guó)內(nèi)兩家功率半導(dǎo)體企業(yè)「悉智科技」與「江西芯誠微電子」相關(guān)項(xiàng)目相繼簽約落地。 01、悉智科技：寬禁帶功率模組生產(chǎn)基地項(xiàng)目 悉智科技寬禁帶功率模組生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式簽約落地杭州，該項(xiàng)...  [詳內(nèi)文]

華為最新披露，1200V全垂直GaN技術(shù)進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 25 日 13:38 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
華為公司與山東大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)近日聯(lián)合宣布，他們?cè)诟邏弘娏﹄娮悠骷I(lǐng)域取得了重大突破。雙方成功開發(fā)出一種1200V全垂直GaN-on-Si溝槽MOSFET，其核心技術(shù)創(chuàng)新——氟注入終端（FIT-MOS）技術(shù)——顯著提升了器件的性能，使其達(dá)到了與成本高昂的GaN襯底器件相當(dāng)?shù)乃?。這...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)x東芝電子元件，碳化硅強(qiáng)強(qiáng)合作

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 25 日 13:38 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱”東芝電子元件”）與山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱”天岳先進(jìn)”）就天岳先進(jìn)開發(fā)制造的SiC功率半導(dǎo)體用襯底達(dá)成基本協(xié)議。 圖片來源：山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司 天岳先進(jìn)表示，...  [詳內(nèi)文]

宏微科技子公司芯動(dòng)能獲新能源車企SiC MOSFET項(xiàng)目定點(diǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 22 日 14:36 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
8月20日，宏微科技發(fā)布公告稱，其控股子公司常州芯動(dòng)能半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯動(dòng)能”）于近日收到國(guó)內(nèi)某新能源汽車頭部企業(yè)客戶發(fā)送的定點(diǎn)通知書，確定芯動(dòng)能作為該車企客戶SiC MOSFET器件項(xiàng)目的供應(yīng)商。 圖片來源：上海證券報(bào)截圖 宏微科技表示，此次項(xiàng)目定點(diǎn)體現(xiàn)了車企客戶對(duì)...  [詳內(nèi)文]

芯能發(fā)布半橋SIC產(chǎn)品

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 22 日 14:31 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
“芯能半導(dǎo)體”官微消息，近期芯能發(fā)布新一代高效、高功率密度、高可靠性的電力電子核心功率轉(zhuǎn)換解決方案。基于先進(jìn)的寬禁帶半導(dǎo)體材料——碳化硅 (SiC)，集成SiC MOSFET并內(nèi)置優(yōu)化的驅(qū)動(dòng)與過流保護(hù)電路，功率在300W以下支持無散熱器應(yīng)用。 圖片來源：芯能半導(dǎo)體 相比傳統(tǒng)硅基...  [詳內(nèi)文]

一周兩家新公司！國(guó)內(nèi)兩家碳化硅大廠出手

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 22 日 14:26 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
隨著新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)能等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，功率半導(dǎo)體作為核心元器件迎來新的發(fā)展機(jī)遇。在這一賽道上，國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)動(dòng)作頻頻，近期多家碳化硅企業(yè)設(shè)立新公司以強(qiáng)化戰(zhàn)略版圖。8月18日，基本半導(dǎo)體在杭州注冊(cè)基本半導(dǎo)體(杭州)有限公司；斯達(dá)半導(dǎo)體也于8月21日出手設(shè)立全資子公司上海斯達(dá)集...  [詳內(nèi)文]