文章分類： 企業(yè)

士蘭集宏、化合積電等3個三代半項目投產/封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 11 月 05 日 17:47 |
| 分類: 企業(yè) , 化合物半導體
近期，國內第三代半導體多個項目迎來新進展，包括化合積電呼和浩特規(guī)?；饎偸窃旃S投產、士蘭集宏8英寸SiC項目一期已投片試產、博威公司氮化鎵微波產品精密制造生產線建設項目年底完工。 從金剛石、碳化硅到氮化鎵，從呼和浩特、廈門到石家莊，重點項目的落地、試產與建設提速，彰顯了我國在...  [詳內文]

兩家公司完成新一輪融資，分別瞄準化合物、功率半導體擴產！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 11 月 04 日 14:46 |
| 分類: 企業(yè)
近期，化合物半導體與功率半導體在資本市場熱度持續(xù)攀升，多家相關企業(yè)獲得資本注入。其中，唐晶量子獲普華資本投資，融資將用于加速技術開發(fā)與擴大產能，鞏固其在化合物半導體材料領域的領先地位；安徽陶芯科完成數千萬元Pre-A輪融資，由新安江資本領投，資金將用于產能擴建、技術研發(fā)及市場拓展...  [詳內文]

芯承半導體完成數千萬元A輪融資，加碼先進封裝基板戰(zhàn)略布局

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 11 月 04 日 9:43 |
| 分類: 企業(yè)
近日，中山芯承半導體有限公司（以下簡稱“芯承半導體”或者“公司”）完成數千萬元A輪融資，本輪融資由老股東中山投控集團牽頭市場化投資機構、銀行等金融機構聯合投資；本輪融資資金主要用于高密度倒裝基板的規(guī)模量產和產能擴產。 關于芯承/ INTRODUCTION 中山芯承半導體成立于2...  [詳內文]

積塔半導體7.2億元成立新公司！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 11 月 03 日 14:38 | | 分類: 企業(yè)
近日，上海積塔創(chuàng)能半導體有限公司正式成立，注冊資本高達7.2億元人民幣。經營范圍包含半導體分立器件銷售、電力電子元器件銷售、電子元器件批發(fā)、電子元器件零售、電子產品銷售等。 根據企查查數據顯示，該新公司由上海積塔半導體有限公司全資控股，于2025年10月20日在上海市市場監(jiān)督管理...  [詳內文]

碳化硅領域又一家新公司成立，注冊資本300萬

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 31 日 14:32 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
天眼查App顯示，10月27日，保定森力克碳化硅新材料有限公司成立，企業(yè)注冊地址位于河北省保定市，法定代表人為李祎森，注冊資本300萬人民幣。 圖片來源：天眼查截圖 公司經營范圍包括新材料技術研發(fā)、技術服務、機械設備研發(fā)與銷售、特種陶瓷制品銷售等。從其經營范圍來看，該公司將重點...  [詳內文]

天岳先進最新業(yè)績披露，研發(fā)瞄準大尺寸襯底技術和新應用

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 29 日 16:21 |
| 分類: 企業(yè)
近期，天岳先進披露其H股上市后的首份季度報告。2025年前三季度，天岳先進實現營業(yè)收入11.12億元，同比下降13.21%；歸母凈利潤111.99萬元，同比下降99.22%。 圖片來源：天岳先進公告截圖 針對上述業(yè)績變化，天岳先進在財報中表示主要是受到以下三方面影響： 一是為提...  [詳內文]

瞄準碳化硅，豫信電科與芯聯集成簽約

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 24 日 18:45 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
10月23日，在2025半導體材料產業(yè)發(fā)展（鄭州）大會上，鄭州高新區(qū)管委會與麥斯克電子、豫信電科與芯聯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱芯聯集成）兩項合作項目相繼簽約。 圖片來源：鄭州高新發(fā)布 其中，豫信電科與芯聯集成的合作則重點謀劃半導體晶圓及模組制造項目落地，涵蓋硅基、碳化硅...  [詳內文]

英飛凌首席營銷官入局Wolfspeed

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 24 日 18:42 | | 分類: 企業(yè)
Wolfspeed近日宣布重磅人事任命，原英飛凌高管Matthias Buchner加入Wolfspeed擔任全球銷售高級副總裁兼首席營銷官（CMO），此舉標志著Wolfspeed正全力加速其下一代200毫米SiC平臺的市場滲透，旨在搶占電動汽車、AI數據中心等高增長領域的主導權...  [詳內文]

試生產/開工，兩個碳化硅陶瓷項目有新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 23 日 18:13 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
碳化硅陶瓷作為一種高性能結構陶瓷材料，具有高硬度、高導熱性和低熱膨脹系數等特性，在半導體領域發(fā)揮著至關重要的作用。近日，兩個碳化硅陶瓷項目迎來新進展，包括浙江芯之純半導體材料有限公司半導體級高純陶瓷產品建設項目進入試生產階段、新疆乾景精細陶瓷有限公司高性能精細陶瓷制品項目正式開工...  [詳內文]

天域半導體通過港交所上市聆訊

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 22 日 17:45 |
| 分類: 企業(yè)
10月21日，廣東天域半導體股份有限公司成功通過港交所主板上市聆訊，中信證券為其獨家保薦人。這意味著天域半導體向在港交所上市邁出了關鍵一步。 圖片來源：天域半導體招股書截圖 資料顯示，天域半導體專注于碳化硅外延片的研發(fā)、量產及銷售，產品涵蓋4英寸、6英寸及8英寸等多種規(guī)格，廣泛...  [詳內文]