5月21日，Wolfspeed推出布兩款全新3.3kV碳化硅功率模塊系列，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝的高功率半橋帶基板模塊，以及可擴(kuò)展的全橋無(wú)基板模塊，直擊AI數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容、能源轉(zhuǎn)型進(jìn)程中凸顯的電力供需瓶頸，為全球能源基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)提供高性能解決方案。

此次新品包含兩大核心品類，分別為大功率半橋帶基板LM平臺(tái)模塊、可擴(kuò)展全橋無(wú)基板WolfPACK?系列模塊，均適配2kV及以上直流母線架構(gòu)，支持24小時(shí)不間斷工況運(yùn)行，可助力工程師簡(jiǎn)化功率設(shè)計(jì)，采用兩電平拓?fù)鋬?yōu)化系統(tǒng)架構(gòu)。

其中，半橋帶基板模塊適配800A以上大功率場(chǎng)景，專為光伏、電網(wǎng)級(jí)儲(chǔ)能、風(fēng)電等嚴(yán)苛變換器應(yīng)用優(yōu)化；全橋無(wú)基板模塊主打模塊化設(shè)計(jì)，可靈活搭建多電平、串并聯(lián)變換器架構(gòu)，針對(duì)固態(tài)變壓器 (SST) 和模塊化可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行了優(yōu)化。

兩款模塊系列均針對(duì)不間斷運(yùn)行基礎(chǔ)設(shè)施的嚴(yán)苛需求而設(shè)計(jì)。Wolfspeed WolfPACK? 模塊采用先進(jìn)的燒結(jié)芯片貼裝和環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料，與標(biāo)準(zhǔn)的硅凝膠灌封模塊相比，功率循環(huán)性能顯著提升。同樣，帶基板模塊通過(guò)采用燒結(jié)芯片貼裝和銅芯片頂部系統(tǒng)的先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更高的系統(tǒng)耐久性和功率循環(huán)能力。兩個(gè)模塊系列均采用第四代 (Gen 4) 技術(shù)，具有改進(jìn)的宇宙射線耐受性。

目前，IBB020A33GM4、IBB020A33GM4T及HAB900C33LM4等型號(hào)樣品已向特定客戶開(kāi)放申請(qǐng)。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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