近日，山西國科半導(dǎo)體光電有限公司完成超億元A+輪融資，由中國科學(xué)院下屬國科創(chuàng)投領(lǐng)投，中信建投資本、湖南財鑫、長春朝盈等多家國資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本參與。公司表示，本輪融資將用于加快核心技術(shù)迭代、產(chǎn)品譜系拓展和規(guī)?；桓赌芰ㄔO(shè)，進(jìn)一步服務(wù)態(tài)勢感知、量子信息與精密傳感、精密加工、AI光互聯(lián)等應(yīng)用場景。

國科半導(dǎo)體長期圍繞III-V族化合物半導(dǎo)體材料開展技術(shù)布局，涵蓋GaSb、InP、GaAs三大材料平臺。其中，GaSb支撐中長波紅外探測及相關(guān)光電器件，InP適用于光通信、光互聯(lián)和高速光電轉(zhuǎn)換，GaAs則在激光、探測、射頻等領(lǐng)域具有成熟應(yīng)用基礎(chǔ)。與傳統(tǒng)硅基材料相比，III-V族化合物在紅外探測、激光發(fā)射、高速光通信和高靈敏傳感等方面具備更優(yōu)的物理性能。

公司在產(chǎn)品開發(fā)上形成了“前端定制+后端共享”的模式：根據(jù)客戶和場景需求對器件結(jié)構(gòu)、材料體系進(jìn)行定制開發(fā)，同時底層工藝、制造能力、封裝測試等工程化體系可復(fù)用，減少重復(fù)開發(fā)。目前，公司已建立29個工藝主配方，并可延展至約680個SKU。

基于三大材料平臺，國科半導(dǎo)體的產(chǎn)品主要面向四個產(chǎn)業(yè)化方向：態(tài)勢感知領(lǐng)域，服務(wù)于紅外探測、光電識別及復(fù)雜環(huán)境感知等場景；量子信息與精密傳感領(lǐng)域，用于高精度測量、弱信號探測和先進(jìn)傳感；精密加工領(lǐng)域，為激光加工、精密制造提供激光器件和光電控制能力；AI光互聯(lián)領(lǐng)域，針對數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及芯片間高速、低功耗光互聯(lián)需求，利用InP等材料在高速光通信中的優(yōu)勢。

本輪融資完成后，公司計(jì)劃進(jìn)一步強(qiáng)化研發(fā)投入、產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品工程化和市場交付能力，并深化與產(chǎn)業(yè)客戶、科研機(jī)構(gòu)及資本方的協(xié)同。公司下一輪融資也將啟動，重點(diǎn)用于產(chǎn)業(yè)化加速、核心產(chǎn)品放量、平臺能力升級和重點(diǎn)客戶交付。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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