6月4日，重慶臻寶科技股份有限公司（簡稱“臻寶科技”）發(fā)布招股意向書，正式進入發(fā)行程序，投資者可在6月12日進行網(wǎng)上申購。

根據(jù)安排，臻寶科技本次擬公開發(fā)行新股3,882.2600萬股，占發(fā)行后總股本15,529.0296萬股。其中，初始戰(zhàn)略配售數(shù)量為776.4520萬股，占發(fā)行總量的20.00%。在未啟用回撥機制的情況下，網(wǎng)下初始發(fā)行量約為2,174.1080萬股，占扣除戰(zhàn)略配售后發(fā)行數(shù)量的70.00%；網(wǎng)上初始發(fā)行量為931.7000萬股，占比30.00%。本次發(fā)行的初步詢價時間為6月9日9:30至15:00，網(wǎng)上路演則定于6月11日舉行。

臻寶科技的主營業(yè)務(wù)是為集成電路及顯示面板行業(yè)提供用于制造設(shè)備真空腔體內(nèi)的零部件（這些部件直接參與工藝反應(yīng)）以及對應(yīng)的表面處理解決方案。公司的產(chǎn)品線涵蓋硅、石英、碳化硅、氧化鋁陶瓷等材質(zhì)的設(shè)備零部件，同時提供熔射再生、陽極氧化、精密清洗等表面處理服務(wù)。這些零部件和服務(wù)廣泛用于集成電路領(lǐng)域的等離子體刻蝕、薄膜沉積等半導(dǎo)體設(shè)備，以及顯示面板領(lǐng)域的刻蝕、薄膜沉積、蒸鍍等面板制造設(shè)備。

值得一提的是，公司已實現(xiàn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積高純碳化硅超厚材料、陶瓷造粒粉體等半導(dǎo)體材料的量產(chǎn)，由此構(gòu)建起“原材料+零部件+表面處理”的一體化業(yè)務(wù)模式。在此基礎(chǔ)上，公司持續(xù)攻克關(guān)鍵材料制備與表面處理技術(shù)，拓展核心零部件品類，為客戶提供真空腔體內(nèi)多品類零部件的整體解決方案。

臻寶科技擁有國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、重慶市先進智能工廠、重慶博士后工作站、重慶市技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)及重慶市企業(yè)技術(shù)中心等多個重要資質(zhì)。

報告期內(nèi)，公司還積極牽頭承擔(dān)國家發(fā)改委重大技術(shù)裝備攻關(guān)專項項目，助力行業(yè)龍頭客戶推進重點攻關(guān)項目的國產(chǎn)化研發(fā)，從而完善國產(chǎn)供應(yīng)鏈體系并推動自主可控，保障集成電路制造行業(yè)的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。在知識產(chǎn)權(quán)方面，截至2025年12月31日，公司及子公司共有研發(fā)人員145名，擁有專利116項（其中發(fā)明專利61項），另有50項發(fā)明專利處于申請階段。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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