4月27日，立昂微發(fā)布2026年第一季度報(bào)告。在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的背景下，公司營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，盈利能力顯著改善。

報(bào)告顯示，2026年第一季度，立昂微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.99億元，同比增長(zhǎng)21.8%。歸母凈利潤(rùn)由去年同期虧損8104萬(wàn)元成功扭虧為盈，達(dá)到722萬(wàn)元；扣非歸母凈利潤(rùn)同樣由去年同期虧損8126萬(wàn)元轉(zhuǎn)為盈利1170萬(wàn)元。不過(guò)，公司經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額為2008萬(wàn)元，同比下滑82.9%?；久抗墒找妫ㄈ鏀偙。?.0108元。

截至一季度末，公司總資產(chǎn)為190.2億元，較上年度末微降1.1%；歸母凈資產(chǎn)為72.06億元，較上年度末增長(zhǎng)0.1%。

從主營(yíng)業(yè)務(wù)看，公司業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片以及化合物半導(dǎo)體射頻和光電芯片等。其中，半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入7.5億元，同比增長(zhǎng)21.44%。從銷量來(lái)看，折合6英寸的半導(dǎo)體硅片共售出558.58萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)22.03%。

功率器件業(yè)務(wù)是立昂微的核心板塊之一，主要產(chǎn)品包括肖特基二極管（SBD）、快恢復(fù)二極管（FRD）、MOSFET、IGBT等芯片，廣泛應(yīng)用于汽車電子、電源管理、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域。目前，公司功率器件芯片月產(chǎn)能已達(dá)23.5萬(wàn)片，產(chǎn)品覆蓋6英寸SBD、FRD、MOS、TVS、IGBT等多種類型。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。