5月21日，Wolfspeed推出布兩款全新3.3kV碳化硅功率模塊系列，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝的高功率半橋帶基板模塊，以及可擴展的全橋無基板模塊，直擊AI數(shù)據(jù)中心擴容、能源轉(zhuǎn)型進程中凸顯的電力供需瓶頸，為全球能源基礎(chǔ)設(shè)施升級提供高性能解決方案。

此次新品包含兩大核心品類，分別為大功率半橋帶基板LM平臺模塊、可擴展全橋無基板WolfPACK?系列模塊，均適配2kV及以上直流母線架構(gòu)，支持24小時不間斷工況運行，可助力工程師簡化功率設(shè)計，采用兩電平拓撲優(yōu)化系統(tǒng)架構(gòu)。

其中，半橋帶基板模塊適配800A以上大功率場景，專為光伏、電網(wǎng)級儲能、風(fēng)電等嚴苛變換器應(yīng)用優(yōu)化；全橋無基板模塊主打模塊化設(shè)計，可靈活搭建多電平、串并聯(lián)變換器架構(gòu)，針對固態(tài)變壓器 (SST) 和模塊化可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施進行了優(yōu)化。

兩款模塊系列均針對不間斷運行基礎(chǔ)設(shè)施的嚴苛需求而設(shè)計。Wolfspeed WolfPACK? 模塊采用先進的燒結(jié)芯片貼裝和環(huán)氧樹脂灌封材料，與標(biāo)準(zhǔn)的硅凝膠灌封模塊相比，功率循環(huán)性能顯著提升。同樣，帶基板模塊通過采用燒結(jié)芯片貼裝和銅芯片頂部系統(tǒng)的先進封裝技術(shù)，實現(xiàn)了更高的系統(tǒng)耐久性和功率循環(huán)能力。兩個模塊系列均采用第四代 (Gen 4) 技術(shù)，具有改進的宇宙射線耐受性。

目前，IBB020A33GM4、IBB020A33GM4T及HAB900C33LM4等型號樣品已向特定客戶開放申請。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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