文章分類： 功率

三安半導體8英寸SiC首發(fā)，即將獲得訂單？

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 11 日 9:45 |
| 分類: 功率
2023年9月6日，三安半導體發(fā)布消息稱，公司攜碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET外，三安半導體還首發(fā)了8英寸碳化硅襯底。三安半導體表示，展會上有多家重要客戶在詳細詢問三安半導體產(chǎn)品參數(shù)后，表...  [詳內(nèi)文]

簽約、投產(chǎn)、成果發(fā)布，南京三代半產(chǎn)業(yè)迎新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 08 日 16:30 |
| 分類: 功率
9月6日，由南京市人民政府、中國電子科技集團有限公司指導、國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心主辦的第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會在江寧開發(fā)區(qū)舉行。 會上，多個超百億元產(chǎn)業(yè)項目簽約，國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）集中發(fā)布重大科技攻關(guān)成果，同時宣布一期項目竣工投產(chǎn)。 此次集中簽約的項目...  [詳內(nèi)文]

日本開發(fā)這項新技術(shù)，可將SiC晶圓制造成本降低30%

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 08 日 16:26 |
| 分類: 功率
由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶錠切割成為制約SiC器件制造核心瓶頸。近期，日本Dry Chemicals開發(fā)了一種新的工藝，能夠?qū)iC晶圓的制造成本降低20~30%。 該技術(shù)的核心是在晶錠上進行開槽，這樣可以使得晶圓切片的時候更加平整，從而減少晶圓表面的研磨、拋光等后處理所...  [詳內(nèi)文]

三菱電機加速布局，首條12英寸產(chǎn)線安裝調(diào)試完成

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 06 日 17:11 |
| 分類: 功率
根據(jù)外媒報道，三菱電機已經(jīng)在其位于日本福山的工廠完成了第一條300mm晶圓產(chǎn)線的設備安裝調(diào)試，樣品生產(chǎn)和測試驗證了生產(chǎn)線上加工的功率半導體芯片達到了所需的性能水平。 報道稱，三菱電機計劃于2025財年開始量產(chǎn)300mm 功率硅晶圓生產(chǎn)線。目標是到2026財年將其硅功率半導體晶圓的...  [詳內(nèi)文]

日本新技術(shù)將GaN材料成本降90%

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 05 日 17:35 |
| 分類: 功率
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)，日本最大的半導體晶圓企業(yè)信越化學工業(yè)和從事ATM及通信設備的OKI開發(fā)出了以低成本制造使用氮化鎵(GaN)的功率半導體材料的技術(shù)。制造成本可以降至傳統(tǒng)制法的十分之一以下。如果能夠量產(chǎn)，用于快速充電器等用途廣泛，有利于普及。 功率半導體裝入充電器、小型家電以及連接純電...  [詳內(nèi)文]

華潤微：深圳12英寸線預計2024年底通線

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 04 日 17:45 |
| 分類: 功率
華潤微日前在業(yè)績說明會中透露，深圳12英寸線預計2024年底通線，聚焦40-90nm特色模擬功率IC產(chǎn)品。重點產(chǎn)品，一是電源相關(guān)，包含電源驅(qū)動、電池保護等，二是微控制器，包含MCU等。 此外，重慶12英寸產(chǎn)線聚焦功率器件，產(chǎn)品主要是MOSFET和IGBT等，其中MOSFET重點布...  [詳內(nèi)文]

戰(zhàn)略新變革：三菱電機為功率半導體按下“加速鍵”

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 01 日 18:13 |
| 分類: 功率
2023年8月29日，PCIM Asia 上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會在上海新國際博覽中心隆重揭幕，展會持續(xù)時間為3天。作為亞洲領先的電力電子展會，展會聚集了一眾業(yè)界翹楚，探索行業(yè)最新趨勢和創(chuàng)新發(fā)展之路。 作為本屆展會的贊助商，三菱電機半導體攜變頻家電用智能功率模塊SL...  [詳內(nèi)文]

總投資8億、年產(chǎn)能120萬套！這個第三代半導體項目獲新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 31 日 17:30 |
| 分類: 功率
近日，位于無錫錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)的芯動第三代半導體模組封測項目傳來新進展。 錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息顯示，芯動第三代半導體模組封測項目主體封頂，計劃10月土建竣工，12月底投產(chǎn)。 據(jù)悉，芯動第三代半導體模組封測項目總投資8億元，用地27畝，建筑面積3.1萬平方米，建設年產(chǎn)120萬塊...  [詳內(nèi)文]

全球新增一條12英寸產(chǎn)線，專注功率器件

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 30 日 18:39 |
| 分類: 功率
8月29日，三菱電機宣布，已在功率器件工廠福山工廠完成了該公司第一條300毫米（12英寸）晶圓生產(chǎn)線的安裝，該工廠負責功率半導體的晶圓工藝。 該生產(chǎn)線的安裝目標是到2025財年將公司硅功率半導體晶圓工藝的產(chǎn)能較2020財年翻一番。計劃于2024年開始量產(chǎn)，目前已確認使用同一生產(chǎn)線...  [詳內(nèi)文]

蔚來增持晶湛半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 30 日 18:37 |
| 分類: 功率
近日，蘇州晶湛半導體有限公司發(fā)生工商變更，新增合肥建晶股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、蔚來資本旗下合肥蔚來產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)等為股東，同時公司注冊資本由約7459萬人民幣增至約7691萬人民幣。 晶湛半導體是一家提供GaN外延解決方案的專業(yè)外延代工商。在電力電子方...  [詳內(nèi)文]