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芯聯(lián)集成透露SiC進展：已送樣歐美AI公司
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 28 日 14:21 | 分類 碳化硅SiC
10月27日，芯聯(lián)集成發(fā)布2025年第三季度報告，并在財報發(fā)布后舉行業(yè)績電話會，透露公司碳化硅發(fā)展情況。 在電話會上，芯聯(lián)集成表示，在今年9月完成了對芯聯(lián)越州的股權(quán)整合后，公司產(chǎn)能利用效率進一步提升。目前芯聯(lián)集成8英寸產(chǎn)線及碳化硅產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。公司碳化硅業(yè)務的...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)第四代半導體獲新進展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 27 日 16:37 | 分類 半導體產(chǎn)業(yè)
近日，廈門大學電子學院楊偉鋒教授團隊在#第四代半導體 代表性材料氧化鎵(Ga2O3)功率器件和日盲光電探測器研究方面取得重要進展。相關(guān)研究成果在Applied Physics Letters和IEEE旗下微電子器件制造領(lǐng)域的多個學術(shù)期刊上發(fā)表，這些成果為高性能Ga2O3器件的應用...  [詳內(nèi)文]

功率半導體大廠最新業(yè)績出爐
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 27 日 16:11 | 分類 功率
近期，意法半導體公布了截至2025年9月27日的第三季度財報。第三季度，意法半導體營收同比下滑2%至31.87億美元，GAAP營業(yè)利潤為1.8億美元，下跌53%。 按業(yè)務劃分，意法半導體模擬產(chǎn)品、MEMS 和傳感器 (AM&S) 部門收入增長7.0%，主要由于成像業(yè)務。 ...  [詳內(nèi)文]

【大會議程】中國半導體封裝測試技術(shù)與市場大會
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 27 日 16:03 | 分類 展會
CSPT 2025 10月28-29日 ?中國·淮安 國聯(lián)奧體明都酒店 金秋十月，淮安這座歷史悠久的文化名城將迎來一場半導體封測領(lǐng)域的行業(yè)盛宴——中國半導體封測技術(shù)與市場大會將于10月28日至29日在這里隆重舉辦。中國半導體封測大會已在南通、江陰、天水、無錫等地成功舉辦過22...  [詳內(nèi)文]

又一家廠商實現(xiàn)12英寸半絕緣碳化硅單晶關(guān)鍵突破！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 27 日 15:04 | 分類 碳化硅SiC
10月中旬，科友半導體取得重大技術(shù)突破，成功制備12英寸半絕緣碳化硅單晶。此前，公司已突破12英寸導電型碳化硅單晶制備技術(shù)，此次成果進一步鞏固了其在大尺寸碳化硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 圖片來源：科友半導體 科友半導體在12英寸半絕緣碳化硅單晶制備過程中，通過多項技術(shù)創(chuàng)新攻克了大尺...  [詳內(nèi)文]

立昂東芯6英寸碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品將實現(xiàn)出貨
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 24 日 18:48 | 分類 化合物半導體
近期，立昂微獲29家機構(gòu)調(diào)研，向外透露了碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品最新進展。 立昂微表示，立昂東芯6英寸碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品通過客戶驗證，預計將于今年四季度實現(xiàn)出貨，目前主要應用在航空航天、大型通訊基站、無人機、防衛(wèi)市場等領(lǐng)域。 同時，立昂東芯pHEMT芯片已應用于國產(chǎn)低軌衛(wèi)星領(lǐng)域并已實現(xiàn)...  [詳內(nèi)文]

瞄準碳化硅，豫信電科與芯聯(lián)集成簽約
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 24 日 18:45 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
10月23日，在2025半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展（鄭州）大會上，鄭州高新區(qū)管委會與麥斯克電子、豫信電科與芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱芯聯(lián)集成）兩項合作項目相繼簽約。 圖片來源：鄭州高新發(fā)布 其中，豫信電科與芯聯(lián)集成的合作則重點謀劃半導體晶圓及模組制造項目落地，涵蓋硅基、碳化硅...  [詳內(nèi)文]

英飛凌首席營銷官入局Wolfspeed
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 24 日 18:42 | 分類 企業(yè)
Wolfspeed近日宣布重磅人事任命，原英飛凌高管Matthias Buchner加入Wolfspeed擔任全球銷售高級副總裁兼首席營銷官（CMO），此舉標志著Wolfspeed正全力加速其下一代200毫米SiC平臺的市場滲透，旨在搶占電動汽車、AI數(shù)據(jù)中心等高增長領(lǐng)域的主導權(quán)...  [詳內(nèi)文]

【Join APCSCRM 2025】把握寬禁帶半導體前沿趨勢，全球領(lǐng)袖匯聚鄭州，11月見！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 24 日 11:48 | 分類 研討會 , 碳化硅SiC
第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議（APCSCRM 2025）將于2025年11月25日-27日在河南鄭州盛大召開。會議將以“芯聯(lián)新世界，智啟源未來（Wide Bandgap, Wider Future）”為主題，聚焦寬禁帶半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，涵蓋裝備、材料、器件、封測、終端應...  [詳內(nèi)文]

這家廠商發(fā)布第三代功率半導體動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 23 日 18:18 | 分類 功率 , 半導體產(chǎn)業(yè)
近期，精測電子自主研發(fā)推出JHP560系列第三代功率半導體動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)。 精測電子介紹，該系統(tǒng)通過模擬實際應用開關(guān)條件的高溫動態(tài)高頻交流場景，以大容量、高性能測試（寬電壓、高頻、高dv/dt），精準捕捉柵氧缺陷、界面態(tài)劣化、材料本征缺陷等引發(fā)的早期失效風險，實現(xiàn)器件可靠性的...  [詳內(nèi)文]