文章分類： 產業(yè)

62億，美國企業(yè)投建金剛石晶圓廠

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 19 日 18:00 | | 分類: 產業(yè) , 企業(yè)
12月17日，據EEnews Europe報道，西班牙政府已獲得歐洲委員會批準，將向美國人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100萬歐元（約6.13億人民幣）的補貼，以支持其在西班牙特魯希略建造一座總投資額8...  [詳內文]

200億，長飛先進武漢碳化硅基地預計明年5月量產通線

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 19 日 18:00 |
| 分類: 產業(yè) , 企業(yè)
12月18日，據長飛先進官微消息，長飛先進武漢基地項目首批設備搬入儀式于光谷科學島舉辦。 source：長飛先進 據介紹，長飛先進武漢基地項目本次搬入的設備涵蓋芯片制造各個環(huán)節(jié)，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等。目前，長飛先進武漢基地項目正推進建設并對設備進行安裝調試，預計...  [詳內文]

碳化硅器件封裝企業(yè)清連科技完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 17 日 16:56 |
| 分類: 產業(yè) , 企業(yè) , 功率
12月16日，據“清連科技QLSEMI”消息，北京清連科技有限公司（以下簡稱：清連科技）宣布已完成數千萬元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。 官微資料顯示，清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團隊依托納米金屬燒結...  [詳內文]

晶盛機電成立日本材料研究所

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 17 日 16:56 |
| 分類: 產業(yè) , 企業(yè)
12月16日，據晶盛機電官微消息，晶盛機電日本材料研究所舉行了成立儀式。 source：晶盛機電 據介紹，晶盛機電圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體襯底材料開發(fā)了一系列關鍵設備并延伸至化合物襯底材料領域，賦能全球半導體及光伏等產業(yè)。此前，晶盛機電已于2016年成立晶盛機電日本...  [詳內文]

博世將在2026年開始生產8英寸碳化硅芯片

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 16 日 16:20 |
| 分類: 產業(yè) , 功率
在新能源汽車、光儲充、軌道交通、高壓電網等產業(yè)的推動下，碳化硅（SiC）功率器件市場需求呈現持續(xù)增長態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，預估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美金（約668億人...  [詳內文]

碳化硅設備相關廠商鐳赫技術完成數千萬融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 16 日 16:20 |
| 分類: 產業(yè)
12月13日，據“國中資本”消息，深圳鐳赫技術有限公司（以下簡稱：鐳赫技術）近日完成數千萬元Pre-A輪融資，由國中資本投資。本輪融資資金將主要用于設備市場化量產做準備以及補充運營資金。 圖片來源：拍信網正版圖庫 此前，鐳赫技術曾在2023年12月完成千萬級人民幣天使輪融資，由...  [詳內文]

總投資6.3億，順義第三代等先進半導體項目（二期）封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 12 日 18:00 | | 分類: 產業(yè)
12月10日，據“投資順義”消息，由北京順義科技創(chuàng)新集團投資建設的第三代等先進半導體產業(yè)標準化廠房項目（二期）主體結構近日封頂。 source：投資順義 據悉，該項目總投資6.3億元，占地60畝，總建筑面積6.47萬平方米，2023年8月開工建設，主要建設內容包含2棟生產廠房、...  [詳內文]

晶格領域建成一條液相法碳化硅襯底中試線

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 12 日 18:00 |
| 分類: 產業(yè) , 企業(yè)
12月12日，據北青網-北京青年報消息，北京晶格領域半導體有限公司（以下簡稱：晶格領域）已在順義建成一條液相法碳化硅（SiC）襯底中試線，6至8英寸小規(guī)模產線也已初步建成并投入使用，產線涵蓋碳化硅長晶、加工及檢測等完整襯底制備工藝環(huán)節(jié)。 圖片來源：拍信網正版圖庫 據介紹，為滿足...  [詳內文]

投資超10億，瑞福芯碳化硅模塊項目正式簽約

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 11 日 18:00 | | 分類: 產業(yè)
12月11日，據瑞福芯科技官微消息，12月6日，瑞福芯科技總經理周旭光與中科院先進研究院中科中孵總經理涂樂平、深圳錦帛方激光科技有限公司總經理助理胡澎一道到江蘇東臺市就瑞福芯科技“車規(guī)級SiC半導體功率模塊產業(yè)化項目”落地東臺高新技術開發(fā)區(qū)，與東臺高新區(qū)正式簽署了《投資協議》、《...  [詳內文]

加速“上車”，兩大國際廠商合作開發(fā)氮化鎵逆變器

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 09 日 18:00 |
| 分類: 產業(yè)
目前，新能源汽車領域已成為碳化硅（SiC）最熱門和最大規(guī)模的應用市場，各大碳化硅相關廠商動作頻頻。與此同時，和碳化硅同為第三代半導體代表材料的氮化鎵（GaN），在新能源汽車市場的應用潛力也在日益顯現，研發(fā)熱度不斷上漲。近日，圍繞車用氮化鎵逆變器，有國際知名廠商開啟了新一輪合作。 ...  [詳內文]