文章分類： 企業(yè)

阿爾法推出氮化鎵機器人關(guān)節(jié)模組

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 20 日 15:42 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
作為第三代半導體材料的代表，氮化鎵（GaN）正以高電子遷移率、高耐壓、低損耗等特性，成為人形機器人核心部件升級的關(guān)鍵推手。近期，國內(nèi)公司傳出相關(guān)新動態(tài)。 5月17日，中科阿爾法科技有限公司發(fā)布了一款基于氮化鎵（GaN）驅(qū)動的機器人關(guān)節(jié)模組（型號：ZK-RI 0–PRO...  [詳內(nèi)文]

比亞迪、斯達半導等8家企業(yè)公布最新SiC專利

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 20 日 15:36 |
| 分類: 企業(yè)
近期，碳化硅（SiC）技術(shù)領(lǐng)域迎來了諸多創(chuàng)新突破，眾多企業(yè)紛紛在專利方面取得顯著成果。這些專利不僅涵蓋了材料生長、器件制造、加工工藝等多個環(huán)節(jié)，還體現(xiàn)了碳化硅技術(shù)在新能源汽車、電力電子、半導體等領(lǐng)域的廣泛應用前景。 1、比亞迪：優(yōu)化外延生長工藝設計 5月13日，比亞迪 獲得了一項...  [詳內(nèi)文]

外延基地投產(chǎn)、氮化鎵芯片破億，華潤微雙線告捷

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 19 日 15:33 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
5月16日，華潤微電子功率器件事業(yè)群旗下潤新微電子（大連）有限公司在大連高新區(qū)黃泥川智能制造產(chǎn)業(yè)園舉行“氮化鎵億顆芯片慶典暨外延生產(chǎn)基地通線儀式”?；顒由险叫嫫涞壨庋由a(chǎn)基地建成投產(chǎn)，并同步慶祝氮化鎵芯片累計出貨量突破一億顆。 外延生產(chǎn)基地正式通線 據(jù)官方披露，該外延生產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

氧化鎵領(lǐng)域強強合作，國內(nèi)廠商發(fā)力！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 19 日 15:28 |
| 分類: 企業(yè) , 氧化鎵
5月16日，中國氧化鎵襯底領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)鎵仁半導體與德國氧化鎵外延頭部企業(yè) NextGO.Epi 簽署全球戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將依托技術(shù)優(yōu)勢協(xié)同攻關(guān)，聚焦超寬禁帶半導體材料氧化鎵的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，此次強強聯(lián)合將共同推動氧化鎵在新能源、電力電子等領(lǐng)域的應用突破，為全球半導體產(chǎn)業(yè)注入新動能...  [詳內(nèi)文]

功率半導體領(lǐng)域再現(xiàn)兩起重大并購

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 16 日 14:25 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
近日，半導體行業(yè)發(fā)生兩起重要收購案，分別為江蘇綜藝股份有限公司收購江蘇吉萊微電子股份有限公司，以及日月光投資控股股份有限公司子公司臺灣福雷電子股份有限公司收購元隆電子股份有限公司。這兩起收購案不僅體現(xiàn)了半導體行業(yè)內(nèi)部的資源整合趨勢，也反映了功率半導體在AI新世代下的戰(zhàn)略布局。 0...  [詳內(nèi)文]

事關(guān)碳化硅，中電三公司中標多個重點項目

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 16 日 14:22 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
“中電三公司”官微消息，近期中電三公司 在半導體等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)斬獲多個重點項目，涉及碳化硅等領(lǐng)域，包括廈門士蘭集宏項目CUB機電安裝工程、武漢化合物半導體孵化加速及制造基地項目（EPC）。 其中，廈門士蘭集宏項目CUB機電安裝工程 項目總投資120億元，位于廈門市海滄區(qū)，中電三公司...  [詳內(nèi)文]

華為布局SiC超充賽道！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 16 日 14:20 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，華為數(shù)字能源正式發(fā)布兆瓦級全液冷超充解決方案，透露該方案搭載自主研發(fā)的SiC芯片，能量密度是傳統(tǒng)硅基器件的3倍。 據(jù)悉，華為數(shù)字能源的兆瓦超充方案最大充電電流為2400安，最大功率達1.44兆瓦，每分鐘可以補能約20度電，15分鐘內(nèi)即可補能350度電，補能效率提升近4倍。據(jù)...  [詳內(nèi)文]

重慶碳化硅模組生產(chǎn)基地項目獲最新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 15 日 14:10 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
2025年一季度，重慶市碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來蓬勃發(fā)展，多個重點項目取得顯著進展，為當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)注入強勁動力。 1、奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項目 進入主體施工階段 據(jù)重慶市發(fā)展改革委5月14日消息，位于重慶兩江新區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園的重慶奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項目已正式進入主體施工階段。該項...  [詳內(nèi)文]

2024年前十大封測廠營收合計年增3%，長電科技/天水華天等呈雙位數(shù)成長

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 15 日 14:07 |
| 分類: 企業(yè)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新#半導體封測研究報告，2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營收分析，日月光控股、Amkor（安靠）維持領(lǐng)先地位，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市...  [詳內(nèi)文]

芯片級印刷機 | 功率器件框架窄邊印刷，搭配芯上印刷技術(shù)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 14 日 14:24 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
? 半導體行業(yè)首臺采用窄邊印刷的芯片級印刷機，能實現(xiàn)高精度3D臺階印刷。 ? 搭配芯上印刷技術(shù)，在高精度壓力控制下，使芯片上再印刷成為現(xiàn)實。 ? 應用產(chǎn)品包括：大功率二極管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。 窄邊印刷 框架類產(chǎn)品通常比較薄且長寬比差異較大，容易產(chǎn)生彎...  [詳內(nèi)文]