文章分類： 企業(yè)

出資2250萬歐元，X-FAB擬收購MOSFET公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 04 日 16:47 |
| 分類: 企業(yè)
近日，SiC晶圓代工龍頭X-FAB發(fā)布公告稱，公司計劃出資2250萬歐元（折合人民幣約1.76億元）收購M-MOS Semiconductor Hong Kong Limited（以下簡稱M-MOS）的全部股份。 據(jù)介紹，M-MOS是一家專注于MOSFET技術(shù)開發(fā)的無晶圓廠（Fa...  [詳內(nèi)文]

臺系GaN企業(yè)鴻鎵科技打進(jìn)日系供應(yīng)鏈

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 04 日 16:45 |
| 分類: 企業(yè)
鴻鎵科技專注于氮化鎵（GaN）研發(fā)技術(shù)，提供節(jié)能省電的功率半導(dǎo)體組件與終端產(chǎn)品。深耕布局日本GaN快充市場、為中國臺灣地區(qū)首家打入要求嚴(yán)格的日商供應(yīng)鏈公司; 研發(fā)技術(shù)也獲得電源大廠環(huán)隆科技所采用。鴻鎵科技提供的65W GaN快充，通過了日本PSE認(rèn)證。鴻鎵科技亦積極布局半導(dǎo)體領(lǐng)域...  [詳內(nèi)文]

矽芯微電子獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 03 日 18:10 |
| 分類: 企業(yè)
近日，安徽矽芯微電子科技有限公司（以下簡稱矽芯微電子）獲得數(shù)千萬元Pre-A輪融資，嘉睿資本為本次融資投資方。矽芯微電子本輪融資資金將用于加大研發(fā)投入，加快技術(shù)產(chǎn)品的創(chuàng)新和升級，加強(qiáng)市場拓展能力。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 資料顯示，矽芯微電子成立于2017年3月，公司采用Fa...  [詳內(nèi)文]

1.25億，校企聯(lián)手瞄準(zhǔn)GaN

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 03 日 17:45 |
| 分類: 企業(yè)
2024年1月2日，據(jù)外媒消息，亞利桑那州立大學(xué) (ASU) 與恩智浦半導(dǎo)體公司（下文簡稱“恩智浦”）簽署了協(xié)議，雙方將在封裝領(lǐng)域建立新的合作伙伴關(guān)系。在亞利桑那州商務(wù)局的支持下，亞利桑那州立大學(xué)獲得了1750萬美元（折合人民幣約1.25億元）的投資。 據(jù)介紹，亞利桑那州立大學(xué)此...  [詳內(nèi)文]

4.2億元，蘇州納米城第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目交付

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 03 日 9:52 | | 分類: 企業(yè)
12月29日，蘇州納米城舉行國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地項目企業(yè)總部工程的竣工暨交付儀式。 source:蘇州納米城 蘇州納米科技發(fā)展有限公司黨委書記、董事長張淑梅在致辭中表示，本次竣工的國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地項目企業(yè)總部工程隸屬獨(dú)墅湖科教...  [詳內(nèi)文]

華潤微：SiC和GaN晶圓線均已穩(wěn)定量產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日，華潤微在接受調(diào)研時表示，公司目前碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）晶圓線均已穩(wěn)定量產(chǎn)，SiC JBS、SiC MOS性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，在工業(yè)和汽車領(lǐng)域?yàn)檩^多標(biāo)桿客戶批量出貨。 據(jù)華潤微介紹，公司包含SiC MOS在內(nèi)的車規(guī)級產(chǎn)品及模塊產(chǎn)品已向頭部整車廠商及汽車零部件Ti...  [詳內(nèi)文]

揚(yáng)杰科技取得多項SiC器件相關(guān)專利

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 17:50 |
| 分類: 企業(yè)
12月29日，揚(yáng)杰科技公開“隔離柵碳化硅晶體管及其制備方法”、“一種碳化硅半導(dǎo)體器件及其制備方法”、“一種提升SIC功率器件短路魯棒性的結(jié)構(gòu)及制造方法”等多項碳化硅（SiC）器件相關(guān)專利，申請日期均為2023年10月27日。 “隔離柵碳化硅晶體管及其制備方法”專利 天眼查資料顯示...  [詳內(nèi)文]

聚能創(chuàng)芯完成1.7億融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 14:13 |
| 分類: 企業(yè)
2023年12月28日，賽微電子發(fā)布公告稱，青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司（以下簡稱：聚能創(chuàng)芯）已完成工商變更登記。 據(jù)了解，賽微電子在2023年6月曾發(fā)布公告宣布擬由多個投資方共同對聚能創(chuàng)芯進(jìn)行增資2.8億元，后融資金額調(diào)整為1.7億元。目前，聚能創(chuàng)芯已完成該輪融資，融資將為聚能創(chuàng)...  [詳內(nèi)文]

為盡快開展SiC項目建設(shè)，長光華芯擬轉(zhuǎn)讓半導(dǎo)體設(shè)備

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 10:26 |
| 分類: 企業(yè)
12月28日，半導(dǎo)體激光芯片廠商長光華芯發(fā)布公告稱，為促進(jìn)旗下公司惟清半導(dǎo)體盡快形成產(chǎn)能，公司擬向惟清半導(dǎo)體轉(zhuǎn)讓部分設(shè)備，以用于雙方共同開展碳化硅（SiC）項目的建設(shè)。此次交易金額為9016.72萬元。 據(jù)資料顯示，惟清半導(dǎo)體于2023年9月成立，清純半導(dǎo)體持有39%股權(quán)，長光...  [詳內(nèi)文]

吉利系SiC公司晶能微電子完成第三輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 10:25 |
| 分類: 企業(yè)
12月30日，浙江晶能微電子有限公司（下文簡稱“晶能微電子”）官微發(fā)文稱，公司完成 了A+輪融資。這是繼華登領(lǐng)投 Pre-A 輪、高榕領(lǐng)投A輪后，晶能微電子完成的第三輪融資。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 本輪融資由溫嶺九龍匯領(lǐng)投，多家老股東跟投，體現(xiàn)了新老投資者對公司持續(xù)發(fā)展的支...  [詳內(nèi)文]