4月14日，中瑞宏芯碳化硅芯片封測基地項目正式入駐江陰高新區(qū)中韓集成電路產業(yè)園，同步完成集中簽約與二期工程開工。

據悉，項目總投資1.8億元，占地62.2畝，聚焦碳化硅功率芯片封測領域，重點服務新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電源等高端應用場景。

其中，一期工程預計今年9月正式投產，屆時將同步引入RC Tech、Pine Solution等韓系設備廠商，力爭年內實現滿園運行；二期工程已于4月啟動建設，占地28.46畝、建筑面積3.32萬平方米，計劃2027年春節(jié)后投運。

資料顯示，蘇州中瑞宏芯半導體有限公司成立于2020年4月，是一家專注于第三代半導體碳化硅（SiC）功率芯片和模塊研發(fā)與產業(yè)化的高新技術企業(yè)。公司產品被廣泛應用于新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電源、智能電網等能源變革關鍵場景，產品性能已達到國際先進、國內領先水平。該項目將設立碳化硅功率芯片封測基地。

此前3月17日，中瑞宏芯順利完成B+輪融資，由優(yōu)優(yōu)綠能與納芯微聯合投資，融資金額達億元級。此次融資資金將重點用于碳化硅封測能力建設、技術迭代及市場拓展，借助投資方在車規(guī)級芯片、充電模塊領域的資源優(yōu)勢，加速推動碳化硅器件產業(yè)化進程，深化產業(yè)鏈協同。

在產品方面，今年3月，中瑞宏芯正式發(fā)布1200V/14mΩ SiC MOSFET產品，該產品通過車規(guī)級認證，覆蓋650–1700V電壓等級，其主驅模塊已進入海外客戶小批量試用及國內商用車采購環(huán)節(jié)。同時，公司與國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心共建聯合研發(fā)中心，實現材料-芯片-封測全流程技術布局。

（集邦化合物半導體整理）

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