10月23日,在2025半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展(鄭州)大會(huì)上,鄭州高新區(qū)管委會(huì)與麥斯克電子、豫信電科與芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)芯聯(lián)集成)兩項(xiàng)合作項(xiàng)目相繼簽約。
圖片來(lái)源:鄭州高新發(fā)布
其中,豫信電科與芯聯(lián)集成的合作則重點(diǎn)謀劃半導(dǎo)體晶圓及模組制造項(xiàng)目落地,涵蓋硅基、碳化硅...  [詳內(nèi)文]
瞄準(zhǔn)碳化硅,豫信電科與芯聯(lián)集成簽約 |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 10 月 24 日 18:45
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關(guān)鍵字:
SiC碳化硅
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