士蘭微:2025年凈利預增50%-80%

作者 | 發(fā)布日期 2026 年 01 月 29 日 15:36 | 分類 企業(yè)

1月29日,士蘭微發(fā)布2025年年度業(yè)績預告。

數(shù)據(jù)顯示,預計2025年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為32,980.17萬元到39,576.20萬元,與上年同期相比,增加10,993.39萬元到17,589.42萬元,同比增加50%到80%。

預計2025年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為28,602.64萬元到35,198.67萬元,與上年同期相比,將增加3,432.61萬元到10,028.64萬元,同比增加13.64%到39.84%。

圖片來源:士蘭微公告截圖

深入實施“一體化”戰(zhàn)略是#士蘭微 業(yè)績增長的核心驅動力。報告期內(nèi),公司聚焦汽車、新能源、大型白電、工業(yè)、通訊與算力等高門檻市場,通過高強度研發(fā)投入持續(xù)推出高附加值產(chǎn)品,推動功率半導體、高性能電源管理IC、MEMS傳感器等新品在下游批量落地,大客戶及高門檻市場收入占比連續(xù)提升,實現(xiàn)營收與行業(yè)影響力雙向擴容。同時,公司通過擴大產(chǎn)出、降本增效等舉措,有效應對市場競爭,產(chǎn)品綜合毛利率與2024年基本保持穩(wěn)定。

關于士蘭微子公司士蘭明鎵經(jīng)營性虧損增加的原因,士蘭微表示,士蘭明鎵6吋SiC功率器件芯片生產(chǎn)線處于生產(chǎn)爬坡期,由于前期產(chǎn)出相對較少,生產(chǎn)成本中分攤的固定資產(chǎn)折舊金額較高,且前期采購的原材料主材成本較高,而SiC芯片市場價格下降幅度較大,導致SiC功率器件芯片生產(chǎn)線經(jīng)營性虧損較大。公司已開發(fā)了多種規(guī)格的SiC功率器件芯片,可以滿足汽車、新能源、工業(yè)、家電等多樣性的需求。

2025年下半年,士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產(chǎn)線產(chǎn)出已經(jīng)逐步增加,預計2026年將實現(xiàn)滿產(chǎn)。

(集邦化合物半導體整理)

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