相關資訊:氧化鎵

氧化鎵入選浙江省重大科技成果

作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 05 日 17:02 | 分類 企業(yè) , 氧化鎵
近期,浙江省科技廳公布2025年度重大科技成果,杭州鎵仁半導體有限公司的氧化鎵系列成果入選。 圖片來源:鎵仁半導體 半導體材料的發(fā)展歷經數(shù)代更迭:從以硅、鍺為代表的第一代,到以砷化鎵等化合物為代表的第二代,再到以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代。如今,被譽為“第四代半導體”的氧化鎵...  [詳內文]

這家氧化鎵公司落戶晉江并完成天使輪融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 19 日 14:28 | 分類 氧化鎵
隨著高功率器件性能需求的持續(xù)提升,氧化鎵憑借超寬禁帶、高擊穿電場等優(yōu)勢,被視為理想的第四代功率半導體材料,吸引國內廠商不斷布局,近期氧化鎵領域再次傳出新動態(tài)。 “晉江產經報道”官微消息,近日,晉江西安離岸創(chuàng)新中心孵化出的第一個產業(yè)化項目,專注于第四代超寬禁帶半導體材料——氧化鎵科...  [詳內文]

石墨烯“做媒”,西電團隊破解氧化鎵散熱瓶頸

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 10 日 14:41 | 分類 氧化鎵
近日,中國科學院院士、西安電子科技大學教授郝躍團隊的教授張進成、寧靜在氧化鎵散熱難題上取得突破——用金剛石(鉆石)為散熱體,并通過石墨烯緩沖層實現(xiàn)高效熱傳導。該成果已在《Nature?Communications》上發(fā)表。 圖片來源:西安電子科技大學——圖為郝躍(中)團隊在實驗...  [詳內文]

富加鎵業(yè)推出新型(011)晶面氧化鎵襯底產品

作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 20 日 13:46 | 分類 企業(yè) , 氧化鎵
近期,富加鎵業(yè)正式推出新型(011)晶面氧化鎵襯底產品,涵蓋小片及2英寸標準規(guī)格,并全面開放4英寸襯底與2-4英寸外延片定制服務。 圖片來源:杭州富加鎵業(yè)科技有限公司 富加鎵業(yè)成立于2019年,核心產品為氧化鎵單晶襯底、MOCVD/MBE外延片、布里奇曼法(VB法)及導模法(E...  [詳內文]

鎵仁半導體實現(xiàn)6英寸氧化鎵同質外延生長

作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 16 日 18:27 | 分類 氧化鎵
近日,杭州鎵仁半導體有限公司(以下簡稱“鎵仁半導體”)宣布在氧化鎵同質外延技術上取得重大突破,成功實現(xiàn)了高質量6英寸氧化鎵同質外延生長。 此次鎵仁半導體 的6英寸氧化鎵同質外延片表現(xiàn)優(yōu)異。外延層厚度超過10微米,厚度均勻性優(yōu)異,方差σ小于1%。高分辨XRD搖擺曲線半高寬小于40弧...  [詳內文]

國內第四代半導體氧化鎵技術取得重大進展

作者 |發(fā)布日期 2025 年 09 月 16 日 14:19 | 分類 產業(yè) , 氧化鎵
氧化鎵作為極具潛力的第四代半導體材料,能承受超高電壓、成本低,在電動汽車、軌道交通、5G/6G基站、智能電網、航空航天等系統(tǒng)中應用廣泛,被譽為下一代高功率電子器件的“明星材料”。不過,作為新興材料,氧化鎵應用仍有諸多技術瓶頸待克服。 近期,國內氧化鎵領域頻頻傳出重大進展。 富加鎵...  [詳內文]

國際領先,國內8英寸氧化鎵襯底秀最新成績單

作者 |發(fā)布日期 2025 年 09 月 04 日 14:09 | 分類 氧化鎵
9月3日,“鎵仁半導體”官微透露,杭州鎵仁半導體有限公司(以下簡稱“鎵仁半導體”) 8英寸氧化鎵襯底今年7月通過了國內/國外知名機構的檢測,并聯(lián)合發(fā)布檢測結果。 深圳平湖實驗室檢測結果顯示,本次測試樣品為氧化鎵8英寸襯底,取點共計5個,XRD搖擺曲線半高寬測試結果:22~26 a...  [詳內文]

16.8億元氧化鎵項目迎新進展:預計8月入駐機電設備

作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 25 日 15:06 | 分類 氧化鎵
近日,據(jù)上杭融媒公眾號消息,福建晶旭半導體科技有限公司二期項目——基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產項目迎來新進展。 目前最新進展是該項目整個主體建筑已全部封頂;辦公大樓、研發(fā)樓、宿舍正在進行內部精裝修;主體廠房潔凈車間班組已入駐;動力中心正在內部調試,預計8月可進行機...  [詳內文]

封頂/投產,國內兩個化合物半導體項目新進展

作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 28 日 14:18 | 分類 企業(yè) , 氧化鎵 , 碳化硅SiC
從氮化鎵(GaN)的“秒充”革命到碳化硅(SiC)在新能源汽車中的規(guī)模化應用,化合物半導體正加速重構半導體產業(yè)的競爭格局,為5G通信、智能電網、工業(yè)電機驅動等領域注入新動能。隨著市場對高性能、高能效半導體器件需求的激增,國內化合物半導體項目層出不窮。近期,兩個相關項目傳出新進展,...  [詳內文]