相關(guān)資訊：企業(yè)融資

意法半導(dǎo)體獲10億歐元融資，加碼SiC產(chǎn)能布局
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 16 日 15:27 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，意法半導(dǎo)體與歐洲投資銀行簽署總額10億歐元的信貸額度協(xié)議，首期5億歐元已正式到位。 據(jù)了解，這是雙方自1994年以來(lái)的第9次合作，累計(jì)融資額達(dá)42億歐元，資金將專項(xiàng)支持意法半導(dǎo)體在意大利和法國(guó)的半導(dǎo)體研發(fā)與大規(guī)模制造項(xiàng)目。其中60%資金用于提升卡塔尼亞、阿格拉特等核心生產(chǎn)基...  [詳內(nèi)文]

無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)再獲數(shù)億元資金，年內(nèi)完成三輪融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 17:57 | 分類 企業(yè)
近日，研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“研微半導(dǎo)體”）完成數(shù)億元A輪融資，投資方包括永鑫方舟、金圓資本、合肥產(chǎn)投等知名投資機(jī)構(gòu)。該公司成立3年已有多臺(tái)設(shè)備通過(guò)Fab廠驗(yàn)證，募集資金將用于未來(lái)研發(fā)投入及擴(kuò)充團(tuán)隊(duì)。 公開資料顯示，#研微半導(dǎo)體?成立于2022年，總部位于無(wú)錫，...  [詳內(nèi)文]

巨風(fēng)半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 14 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，高端功率半導(dǎo)體芯片企業(yè)——巨風(fēng)半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元人民幣的新一輪融資。本輪投資方為深創(chuàng)投、深重投、南山戰(zhàn)新投、澤奕資本等多家知名機(jī)構(gòu)。 資料顯示，巨風(fēng)半導(dǎo)體成立于2019年，專注于柵極驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、功率器件、功率集成方案等業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)唯一一家自主研發(fā)全系列的驅(qū)動(dòng)I...  [詳內(nèi)文]

第四代半導(dǎo)體賽道升溫，又一廠商新獲融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 07 日 14:29 | 分類 企業(yè)
近日，據(jù)企查查顯示，鎵創(chuàng)未來(lái)半導(dǎo)體科技（晉江）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鎵創(chuàng)未來(lái)”）完成千萬(wàn)級(jí)天使輪融資，投資方包括聚卓資本——-晉江人才科創(chuàng)基金、芯豐澤半導(dǎo)體和個(gè)人投資者，所融資金將主要用于提升外延片產(chǎn)能，加速第四代半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。 圖片來(lái)源：企查查 公開資料，鎵創(chuàng)未來(lái)是一...  [詳內(nèi)文]

晶和半導(dǎo)體完成天使輪融資！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 05 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，蘇州晶和半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶和半導(dǎo)體”）宣布完成天使輪融資。本輪融資由季華璀璨投資、恒越創(chuàng)投、源慧投資、蘇州納維科技及荷塘創(chuàng)投聯(lián)合投資，具體融資金額未披露。 公開資料顯示，晶和半導(dǎo)體成立于2024年12月24日，是一家專注于半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造與電子專用材料研...  [詳內(nèi)文]

兩家公司完成新一輪融資，分別瞄準(zhǔn)化合物、功率半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 04 日 14:46 | 分類 企業(yè)
近期，化合物半導(dǎo)體與功率半導(dǎo)體在資本市場(chǎng)熱度持續(xù)攀升，多家相關(guān)企業(yè)獲得資本注入。其中，唐晶量子獲普華資本投資，融資將用于加速技術(shù)開發(fā)與擴(kuò)大產(chǎn)能，鞏固其在化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位；安徽陶芯科完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，由新安江資本領(lǐng)投，資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)建、技術(shù)研發(fā)及市場(chǎng)拓展...  [詳內(nèi)文]

芯承半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，加碼先進(jìn)封裝基板戰(zhàn)略布局
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 04 日 9:43 | 分類 企業(yè)
近日，中山芯承半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯承半導(dǎo)體”或者“公司”）完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，本輪融資由老股東中山投控集團(tuán)牽頭市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)、銀行等金融機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資；本輪融資資金主要用于高密度倒裝基板的規(guī)模量產(chǎn)和產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)。 關(guān)于芯承/ INTRODUCTION 中山芯承半導(dǎo)體成立于2...  [詳內(nèi)文]

又有兩家碳化硅廠商完成A+輪融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 17 日 14:20 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
在碳化硅市場(chǎng)前景廣闊、政策大力扶持以及國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)不斷突破的當(dāng)下，資本對(duì)國(guó)內(nèi)碳化硅廠商的關(guān)注度與投資熱情持續(xù)高漲。近期，又有兩家國(guó)內(nèi)碳化硅廠商——卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體與科友半導(dǎo)體順利完成A+輪融資。 1、卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體：提速SiC研發(fā)與產(chǎn)能 近期，卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體完成A+輪融資交割，此次投資方為湖北...  [詳內(nèi)文]

垂直GaN新秀獲1100萬(wàn)美元融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 17 日 10:40 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
硅谷AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施迎來(lái)一家極具潛力的初創(chuàng)公司。由麻省理工學(xué)院（MIT）分拆成立的Vertical Semiconductor Inc.（以下簡(jiǎn)稱“Vertical”）10月15日宣布，已成功完成1100萬(wàn)美元種子輪融資。本輪融資由知名風(fēng)投機(jī)構(gòu)Playground Global領(lǐng)...  [詳內(nèi)文]

臻驅(qū)科技宣布完成數(shù)億元E輪融資二期交割
作者 |發(fā)布日期 2025 年 09 月 11 日 9:56 | 分類 企業(yè)
9月8日，臻驅(qū)科技宣布完成數(shù)億元E輪融資二期交割，E輪總?cè)谫Y額超6億元。本輪融資中，E輪領(lǐng)投方國(guó)投創(chuàng)新、國(guó)投招商再度加碼，中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、廣州產(chǎn)投、浦東創(chuàng)投參與投資，老股東華泰寶利投資旗下華淳保信基金追加投資。 圖片來(lái)源：臻驅(qū)科技 據(jù)悉，該次融資資金將主要用于加速新一代功率...  [詳內(nèi)文]