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漢磊投控啟動SiC產(chǎn)能倍增計劃！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 09 月 02 日 14:58 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
中國臺灣化合物半導(dǎo)體代表廠商漢磊先進(jìn)投資控股在八月召開業(yè)績說明會時披露，已正式啟動新一輪的產(chǎn)能倍增與技術(shù)深化計劃。 圖片：漢磊控股 漢磊投控董事長黃民奇表示，我們的目標(biāo)不僅是擴(kuò)大產(chǎn)能，更是要透過深度的垂直整合，為全球頂尖客戶提供一個兼具彈性、質(zhì)量與成本優(yōu)勢的非IDM（整合元件制...  [詳內(nèi)文]

清華系射頻前端芯片企業(yè)，正式赴港IPO
作者 |發(fā)布日期 2025 年 09 月 01 日 14:09 | 分類 企業(yè)
8月29日，飛驤科技正式向香港聯(lián)合交易所遞交主板上市申請，啟動赴港IPO進(jìn)程，國信證券（香港）為其獨家保薦人。 圖片來源：飛驤科技上市申請書截圖 飛驤科技是一家總部位于中國的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，成立于2015年，專注于設(shè)計、研發(fā)和銷售射頻前端芯片，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括移動智能設(shè)備、...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體領(lǐng)域再現(xiàn)一起重磅合作！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 09 月 01 日 14:04 | 分類 企業(yè) , 功率
8月29日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布，已與深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：基本半導(dǎo)體）就功率模塊產(chǎn)品正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。 圖片來源：基本半導(dǎo)體 通過將東芝電子元件擁有的先進(jìn)SiC及IGBT芯片技術(shù)，與基本半導(dǎo)體擁有的高性能、高可靠性模塊技術(shù)相結(jié)合，致力于在全球...  [詳內(nèi)文]

英諾賽科聯(lián)手英偉達(dá)，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)飆升180%
作者 |發(fā)布日期 2025 年 09 月 01 日 13:59 | 分類 企業(yè)
近日，英諾賽科（Innoscience）公布了其2025年上半年的財務(wù)及運營報告。報告顯示，在全球?qū)Ω吣苄Чβ式鉀Q方案需求增長的背景下，公司在營收和盈利能力方面均取得了顯著進(jìn)展。 圖片來源：英諾賽科公告截圖 在截至2025年6月30日的六個月內(nèi)，英諾賽科實現(xiàn)銷售收入人民幣5....  [詳內(nèi)文]

觀展指南︱倒計時7天! CSEAC 2025展位圖、展商名單公布
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 29 日 15:32 | 分類 展會
第13屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會、第13屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展 將于9月4日-6日在無錫太湖國際博覽中心舉行。 大會將開展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對話、產(chǎn)業(yè)上下游對接會、人才招聘會、高校科研成果展、企業(yè)人力資源宣講會等活動。20+場論壇、20...  [詳內(nèi)文]

國科測試完成數(shù)千萬元融資，系第三代半導(dǎo)體測試廠商
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 29 日 14:23 | 分類 企業(yè)
近日，第三代半導(dǎo)體檢測設(shè)備企業(yè)蘇州國科測試科技有限公司（簡稱“國科測試”）完成數(shù)千萬元A+輪融資，由濟(jì)南高新科創(chuàng)投資集團(tuán)獨家投資。 本輪融資將用于第三代半導(dǎo)體及新能源測試設(shè)備產(chǎn)線擴(kuò)建、晶圓級檢測設(shè)備研發(fā)攻堅，高端飛針測試機(jī)批量交付，并加速推進(jìn)全球化戰(zhàn)略布局。 據(jù)介紹，國科測試成立...  [詳內(nèi)文]

湖南三安碳化硅器件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 29 日 14:21 | 分類 碳化硅SiC
近日媒體報道，湖南三安半導(dǎo)體（以下簡稱“湖南三安”）于今年8月正式推出首代高性能Trench MOSFET技術(shù)平臺，在碳化硅功率器件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)突破。 湖南三安Trench MOSFET技術(shù)平臺導(dǎo)通電阻最低達(dá)1.75 mΩ·cm2，擊穿電壓超過1400V，核心靜態(tài)性能處于行業(yè)...  [詳內(nèi)文]

斯達(dá)、晶盛機(jī)電半年報公布：第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 29 日 14:13 | 分類 企業(yè)
近期，斯達(dá)半導(dǎo)體、晶盛機(jī)電兩家公司相繼發(fā)布2025年半年報。報告期內(nèi)，兩家公司均實現(xiàn)營收增長，并在第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面表現(xiàn)強(qiáng)勁。 1、晶盛機(jī)電：12 英寸碳化硅技術(shù)突破 2025年上半年，晶盛機(jī)電實現(xiàn)營業(yè)收入57.99 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤6.39億元。 圖片來源：...  [詳內(nèi)文]

三安光電8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線正式通線！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 28 日 14:50 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
8月27日，三安光電在投資者互動平臺宣布，旗下湖南三安半導(dǎo)體基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片產(chǎn)線已正式通線。 湖南三安的8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線從建設(shè)到通線僅用了不到一年時間，項目進(jìn)展快于預(yù)期。截至2025年8月，湖南三安已形成較完整的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈配套能力：6英寸碳化硅產(chǎn)能達(dá)16,0...  [詳內(nèi)文]

派瑞股份擬變更募投項目，取消碳化硅相關(guān)建設(shè)內(nèi)容
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 28 日 14:44 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
8月27日，西安派瑞功率半導(dǎo)體變流技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“派瑞股份”）發(fā)布公告稱，擬對募集資金投資項目“大功率電力半導(dǎo)體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目”進(jìn)行變更。 圖片來源：派瑞股份公告截圖 派瑞股份表示，受國家相關(guān)政策調(diào)整影響，募投項目被迫延期?，F(xiàn)階段碳化硅（SiC）市場已...  [詳內(nèi)文]